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標題:
TinkPad z60進(jìn)水
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作者:
winahu
時(shí)間:
2011-4-9 22:52
標題:
TinkPad z60進(jìn)水
昨天送來(lái)一臺進(jìn)水的IBM z60，小黑還不那么的經(jīng)典，可進(jìn)水了再好也不能用了，修吧！拆開(kāi)后發(fā)現進(jìn)水的地方不是太嚴重，用酒精刷了刷，開(kāi)機電流跑到0.6幾，測各電壓都正常，換內存也沒(méi)用，手摸各芯片感覺(jué)南橋有點(diǎn)燙手，看了一下是FBM的橋，發(fā)熱是正常的，可總覺(jué)得不太對勁兒，溫度覺(jué)得有點(diǎn)高，反正自己有BGA返修臺，換一個(gè)橋試試吧，幸好這款機器的橋是點(diǎn)膠的，換完后，故障依舊，沒(méi)了頭緒，好好找找進(jìn)水的地方吧，也沒(méi)什么問(wèn)題，突然想起來(lái)剛換的那個(gè)橋已經(jīng)在抽屜里好長(cháng)時(shí)間了，也不知道是不是好的，與是又從板上取下一塊換上了，再上電測試，OK開(kāi)機了，原來(lái)?yè)Q上去的橋是壞的，這機器的問(wèn)題跟進(jìn)水沒(méi)多大關(guān)系，FBM的橋怎么測好壞��？各位大哥指點(diǎn)一下��！多謝了！
作者:
王志佳
時(shí)間:
2011-4-9 23:34
FBM的南橋發(fā)熱量很大容易虛焊，壞的很少吧。個(gè)人認為
作者:
winahu
時(shí)間:
2011-4-9 23:42
也許我沒(méi)焊好吧，怎么判斷橋的好壞��？
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