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標題: BGA維修要點(diǎn)。 [打印本頁(yè)]
作者: 1043288038    時(shí)間: 2011-7-9 20:37
標題: BGA維修要點(diǎn)。
請高手指點(diǎn)指點(diǎn)有關(guān)做BGA的重點(diǎn)和基礎，如溫度，時(shí)間，風(fēng)數。多謝了。三溫區的。
作者: qzkqq123    時(shí)間: 2011-7-9 20:40
這個(gè)不好說(shuō)，每一個(gè)人或每個(gè)機器不一樣，因人而意？多試試就明白了！
作者: 1043288038    時(shí)間: 2011-7-10 13:07
   哦，多謝。參考一下也好。
作者: fl661882    時(shí)間: 2011-7-22 19:57
做BGA，下面一般加熱到80-90攝氏度在從上面加熱，有鉛一般加熱到200度左右就可以了，無(wú)鉛一般在230度左右，換新的芯片，在芯片上涂抹少量的助焊劑，放到主板上，加熱到一定的溫度就好
作者: 1043288038    時(shí)間: 2011-7-23 19:28
學(xué)習了，謝謝。下面80-90？我看視頻說(shuō)是170-185.
作者: ux004039    時(shí)間: 2011-9-3 08:57
bga讀出來(lái)的溫度其實(shí)也是附近空氣的溫度  或者是加熱模塊的溫度吧   最好高一些  免得錫球不化
作者: Russell-cheng    時(shí)間: 2011-9-7 16:30
BGA焊接要求：一般無(wú)鉛的錫球熔點(diǎn)為217攝氏度，開(kāi)始先預熱到150-190攝氏度，然后加溫到230-240攝氏度之間（具體溫度可根據板厚及你的經(jīng)驗調節）；  
有鉛錫球的熔點(diǎn)一般為183攝氏度，開(kāi)始先預熱到150-183攝氏度，然后加溫到190-210攝氏度左右，（同樣具體溫度需根據板厚和經(jīng)驗來(lái)調節， 多修幾個(gè)就知道了。
作者: 740736610    時(shí)間: 2011-9-7 16:37
我也新買(mǎi)了個(gè)BGA 三溫區的 調試了一天感覺(jué)還是不是很好用哦
作者: bj-xx    時(shí)間: 2012-1-16 12:14
有鉛熔點(diǎn)183 容熙持續時(shí)間30-80  無(wú)鉛217容熙時(shí)間40-90S
作者: 1043288038    時(shí)間: 2012-2-11 21:24
bj-xx 發(fā)表于 2012-1-16 12:14
有鉛熔點(diǎn)183 容熙持續時(shí)間30-80  無(wú)鉛217容熙時(shí)間40-90S

上面和下面一樣嗎???
作者: bj-xx    時(shí)間: 2012-2-12 11:04
1043288038 發(fā)表于 2012-2-11 21:24
上面和下面一樣嗎???

主要是上部風(fēng)口溫度高 下部溫度低 兩個(gè)合起來(lái)的溫度就是芯片受熱的溫度 可以在一個(gè)報廢的PCB把風(fēng)口高度調式好 用一跟測溫線(xiàn)就行測溫！BGA的資料可以在網(wǎng)上收集！1預熱 2加溫 3回流 4延時(shí) 5冷卻每一的溫度不一樣！



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