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標題:
土炮(二溫區)使用心得雜談
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作者:
jack007
時(shí)間:
2011-8-15 09:14
標題:
土炮(二溫區)使用心得雜談
土炮(二溫區)使用心得雜談,經(jīng)過(guò)一年摸索試驗多次失敗與成功,將心得敘述分享,為何使用土炮(二溫區),理由很簡(jiǎn)單,1省錢(qián),2.興趣
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設備:1.溫度控制器2.電暖器(兩支石英管)3.PCB支撐架4.白鐵方管(長(cháng)40MM寬40MM高35MM)5.溫控熱風(fēng)槍,首先將PCB用固定架固定,在BGA IC下放置白鐵方管頂住PCB避免加熱造成PCB中央因為加熱下陷
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1.加焊BGA IC(32MMX32MM)南橋,(38MMX38MM)北橋,集顯
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a.下預熱設定200度c , b.上加熱設定260度c,風(fēng)速8(最大)
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將溫度測試棒放置於BGA IC PCB下方,當下預熱達180度c時(shí)(大約6-7分鐘),開(kāi)啟上加熱(溫控熱風(fēng)槍)手持溫控熱風(fēng)槍於 BGA IC上方2-3公分處旋轉加熱(避免同一地方加熱過(guò)久損壞 BGA IC)60-90秒,完成加焊或拆除動(dòng)作(60秒時(shí)可輕碰BGA IC確認是否可完全移動(dòng))
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注意事項:1.PCB固定時(shí)不要夾太緊必免PCB中間因為加熱而凸起2.BGA IC必須塗助焊劑不要太多,並要將助焊劑吹進(jìn)BGA IC下方,3確實(shí)除去BGA IC固定膠
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TAIWAN(不會(huì )簡(jiǎn)字,各位大哥會(huì )看的
辛苦,在此說(shuō)聲抱歉)
作者:
jack007
時(shí)間:
2011-8-15 09:39
補充一下,關(guān)於CPU座加焊,等下預熱到達200度時(shí)即可進(jìn)行
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