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標題: BGA拆焊討論 [打印本頁(yè)]
作者: jack007    時(shí)間: 2011-12-25 22:06
標題: BGA拆焊討論
BGA拆焊討論,本人利用電陶爐拆焊北橋,當下預熱達200度C(溫度測試棒緊貼PCB下方 正上方式北橋)北橋竟然完全溶化(用聶子輕推北橋完全可動(dòng))為何還需熱風(fēng)槍上加熱,本人不解,提出問(wèn)題希望各位參與討論
作者: 天狗    時(shí)間: 2011-12-26 15:13
你能說(shuō)具體點(diǎn)嗎？是直接把pcb放在電陶爐上烤嗎？
作者: jack007    時(shí)間: 2011-12-26 16:26
是,將pcb直接放在電陶爐上烤
作者: jack007    時(shí)間: 2012-3-14 20:27
上230下180 50秒
作者: 子夜之光    時(shí)間: 2012-3-15 03:43
jack007 發(fā)表于 2012-3-14 20:27
上230下180 50秒

挺熟練的師傅!頂你!!(好熟的網(wǎng)名哦!)
作者: jack007    時(shí)間: 2012-3-15 12:52
上230下180 50秒(25秒220度 50秒248度)
作者: 子夜之光    時(shí)間: 2012-3-16 02:21
上下加溫,的確爽多了!!掉點(diǎn)機會(huì )稍小,但對設備的依賴(lài)稍強!
作者: jack007    時(shí)間: 2012-3-16 02:40
OK..........



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