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91手機維修論壇

標題: 整機的維修方法及流程 [打印本頁(yè)]
作者: 吉娃娃    時(shí)間: 2012-3-29 12:22
標題: 整機的維修方法及流程
1、故障分類(lèi)：( z/ l& p6 \2 e  A
①軟件故障：a.死機  b.重啟  c.藍屏  d.無(wú)聲音
  ]0 o5 s5 F- _, `（重裝系統不能解決，硬件故障）
. ~2 I7 T* R4 n②機械故障： a.鍵盤(pán)按鍵卡住    b.屏軸損壞    c.機器沒(méi)有裝好- ?; z8 F* {) A9 k& y3 l
③硬件故障：a.使用過(guò)程中自然出現# E! B4 s! v& J5 n( _
b.被摔過(guò)的機器（空焊、橋掉點(diǎn)）4 n8 L5 b1 U7 Z- H
c.進(jìn)水機器（氧化、腐蝕、斷線(xiàn)→不修）
, O) `/ Q" e/ n' \  r5 [d.被修過(guò)的機器
: y9 x7 s* }$ G0 ^9 r2 z+ V2、詢(xún)問(wèn)顧客故障原因，檢查機器的外觀(guān)有無(wú)劃傷破損，重要配件（內存、硬盤(pán)、CPU）要做記錄，向客戶(hù)確認扌方可拆機檢測（不保障恢復原故障）
/ }) G7 ?8 h8 Z8 y! N* Z3、將主板拆出檢測' l9 L) {8 E9 W2 N7 ?
①目檢：檢查主板有無(wú)明顯燒壞、氧化、腐蝕、斷線(xiàn)、缺料、錯料、裝反
' {  k  }# m# Z9 _8 }②用可調電源通電：
1 e  A+ k% E* G" r/ x5 k  a.待機電流：0.00~0.12A+ H9 _8 j1 _' c0 g

. `7 u% Q2 L; `: h! I& R* p/ I# J3 `  B- A1 p& Y
4 U: ?1 Y: k8 H

3 C2 m% x' k! p& J待機電流0.4~0.7A4 d# u: t4 i8 F) w+ W
排除自動(dòng)觸發(fā)，有短路（可能是自動(dòng)觸發(fā)，否則有短路，測CPU核心供電看是否自動(dòng)觸發(fā)）6 b8 A. @: L# ]0 C) p7 _
c.待機大電流：短路) E) o6 `5 G( ]4 u9 P

5 d/ r! Y, C5 T3 j/ J
6 |  `: S- E# \' Z8 ~+ X3 D
0 p  e* N2 `5 d& V③觸發(fā)電流：電流上升（代表觸發(fā)）5 K7 e+ ^9 }2 _: Q+ T( L) m& k) d
電流上升達不到正常值1 ?2 _3 f3 B2 S7 C, M( w$ S
原因：有DC-DC電路沒(méi)工作（測電感，哪個(gè)電感沒(méi)電壓，查其線(xiàn)路）
1 H1 [0 q( r7 v5 g) E( V, Gb.電流上升后瞬間掉電- O+ G2 T2 q; X% E4 M
假不觸發(fā)（或觸發(fā)掉電）：
0 ~1 Z* S$ C% A  @# w原因：有DC-DC電路沒(méi)工作/沒(méi)有裝CPU或假負載/短路
8 d! ~) ^! u. H4 n: Uc.電流不跳變：不觸發(fā)
: l4 M( G$ \% g2 |原因：7 s3 h4 L: `. O
; C: y2 u) x) ]% X
( ?  _. q! U/ n6 b+ [

0 @5 m' E. ^6 H6 ]* i% w8 J% c, l7 Y2 i$ m
8 D- \( r" F% C0 }# \  H& D( l1 A
8 c% a+ A* q0 y& \3 T
d.觸發(fā)大電流：
- G$ ^- Z3 d) z, v% T& V  檢測觸發(fā)以后工作的DC-DC電路，逐個(gè)排除8 ?. r. w8 `: Z
" j! F5 c3 E4 T) ^% K2 K- e

/ X  U: b1 I8 c/ x* m0 @) B& i; {6 t  z  u

% L% X' D) q3 U# Y  |
$ g3 e' R6 c$ e
& M7 F7 y  D" K3 We.觸發(fā)待電流下降% p* S. g8 x# O# t; x
原因：短路5 S% M, q' ~' {
. z7 q# U) I8 s% \: ]) Z
④檢測是否跑CPU& M0 N% a7 \( B& R# k8 O
不跑：a. CPU本身壞    b. CPU工作條件（供電、時(shí)鐘、PG、復位）
" ]$ M) B: d* e% H' X/ E: H. t3 `d.南橋           e.對地打阻值（CPU座、北橋）0 l, d+ f& L4 f. _' D# B; a1 `& A
f. Bios           g. I/O（先托錫）   h. 接口芯片
& M9 l: f3 `- g0 T$ J4 W( u" @⑤檢測是否跑內存8 s( |- ~+ q4 ^) }" f% S2 d
不跑：a.內存本身       b.內存工作條件（供電、時(shí)鐘、系統管理總線(xiàn)）. @; }6 H: w1 B  t! F
c.對地打阻值（內存槽、北橋、AMD CPU座）0 i$ i  O, g5 d
d. Bios           e. I/O       f. 安全芯片（IBM要裝）9 s$ x8 o+ a7 M2 S: H' g; J
g. 南橋          h. 接口芯片（網(wǎng)卡、PC卡、1394……）
  a  j; {2 j' j4 q7 E6 W⑥檢測是否跑顯卡6 R! Z! j- y, Q$ S8 r
不跑：查供電、顯卡、顯存8 @& A; V% m" W4 q+ {* ~& e1 Z
# x! F+ ~# e+ U  i* k
4、判斷故障位置：9 ~/ v+ k5 F6 J$ F& n2 Y
   ①短路：拆/電擊      ②CMOS電池放電* z0 ]6 S# t  @; N# i
③對芯片托錫/放電    ④替換法0 i3 D8 F. B) w- p! X' L; j
5、全功能測試→考機
" L! C$ \( c; [; L9 w3 O2 n( \ 常見(jiàn)故障
$ t) E7 I, E& a$ T3 e8 v8 }" Q    1、Sony 沒(méi)有待機不觸發(fā)→→CMOS電池放電
8 ^1 P' K0 c( M, n# c2、IBM P3 CPU核心供電 ADP3421+3410容易損壞
7 v9 p2 ?+ ~3 K3 S7 w7 H   IBM T4X 顯卡容易空焊（北橋）
# Z. P- a2 R: V, i7 p3 Q   IBM R3X 拆機有風(fēng)險+ o5 |: V" |9 J" a  o+ S& e- D
3、IOSHIBA TE2100顯卡容易空焊，電源板和主板接口容易損壞1 _' f  K4 A! q8 x5 @
4、聯(lián)想旭日150，CPU核心供電容易空焊3 O: ?2 w; S$ O( i
5、HP、康柏CMOS電池放電之后會(huì )出現自動(dòng)觸發(fā)，按鍵板按鍵容易損壞。! J8 L- D9 s: w9 _. W# c2 Z# \. w
6、DELL只有檢測過(guò)顯卡才不掉電
2 L6 q  d5 l, m7 J6 w(DELL D600適配器檢測腳相連電感易損壞，電池不充電時(shí)注意此電感)* f! t+ h% [: K! h# x6 y

+ _9 K/ R! n+ {7 ]# @, Z" ~' f) e( r* T% Z% j
檢修時(shí)注意：
; M0 V& G* l6 T  L6 D5 y2 g+ t    1、打螺絲不要將外殼打穿! ^7 e, ]0 O3 D$ `2 d' Y# p
2、裝機的時(shí)候，主板有絕緣皮的，一定要貼上* X, Y8 D* x0 o2 s. j) ]
3、測試板要觀(guān)察板下方有無(wú)導電異物及接線(xiàn)8 s0 K4 ~: N8 m( }5 Q
4、不要將電源IC或MOS管下管取下通電
9 x0 I5 {5 S( @- u8 s0 y" C- F3 t5、測電壓，表筆要豎直點(diǎn)準測試點(diǎn)4 B! r, m6 Q) O5 @' b, n
6、板接板的插槽要接正確8 ^/ A- i+ R% Q  b& L
7、測試電壓的時(shí)候將CPU取下，上假負載測
; C. n: _% N9 a- v7 \7 m8、裝CPU要加散熱片
) U6 \4 Q  {  u! q2 @9、托錫之后要檢察有無(wú)連錫
. t: H9 |4 D$ S3 c4 W$ J% Y才10、MOS管、電源IC用風(fēng)槍焊過(guò)之后要用鉻鐵補焊
. x8 d4 e6 M$ @/ G3 g1 {' F; E/ [) F3 i( E" o  f

- M* f% m) u/ |. e6 g$ w



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