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標題: 灌黑膠的芯片拆的時(shí)候有沒(méi)有什么好的方法 [打印本頁(yè)]

作者: ME杰 時(shí)間: 2012-4-4 07:43
標題: 灌黑膠的芯片拆的時(shí)候有沒(méi)有什么好的方法
灌黑膠的芯片拆的時(shí)候有沒(méi)有什么好的方法，拆芯片的時(shí)候很容易掉點(diǎn)，還有拆完芯片上的膠很難取掉。

作者: gytcdn75 時(shí)間: 2012-4-4 09:41
有專(zhuān)用的化膠夜，你可以買(mǎi)來(lái)試一試

作者: pyliuhuiyang 時(shí)間: 2012-4-4 09:43
灌膠的用除膠液除不掉的

作者: zouqijia 時(shí)間: 2012-4-4 10:27
只能提高溫度，一般275度左右應該能去掉了

作者: zj77540920 時(shí)間: 2012-4-4 10:46
保主板不管芯片，溫度打高點(diǎn)，看到爆錫再看芯片花了就下。

作者: lengkedeai 時(shí)間: 2012-4-4 10:49
難度太高了，感覺(jué)還要多實(shí)踐才好！

作者: ayfqy 時(shí)間: 2012-4-4 10:51
期待更好的經(jīng)驗

作者: ME杰 時(shí)間: 2012-4-4 14:25

zouqijia 發(fā)表于 2012-4-4 10:27

2 ?" k, y- U7 }7 b- w+ c7 O
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, W' A. a) e- g! ^只能提高溫度，一般275度左右應該能去掉了

275芯片肯定得掛

作者: ME杰 時(shí)間: 2012-4-4 14:27

zj77540920 發(fā)表于 2012-4-4 10:46
- O1 S0 T: [3 i0 L: M

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2 b2 [& g; ]+ o3 j- U; s- z" }
保主板不管芯片，溫度打高點(diǎn)，看到爆錫再看芯片花了就下。

我用255取了兩個(gè)，一個(gè)成功了，一個(gè)主板掉了幾個(gè)點(diǎn)。

作者: TX本本 時(shí)間: 2012-4-4 14:29
我用的快克2035的BGA 正常235° 有35秒的時(shí)間不夠的話(huà)可以延時(shí) 一般45秒可以輕松取下來(lái)。用平口螺絲刀輕輕的撬開(kāi)。很簡(jiǎn)單的

作者: 星星電子 時(shí)間: 2012-4-4 15:03
我是來(lái)學(xué)習的，大家支持一下
這個(gè)帖子有技術(shù)性，支持
好久沒(méi)來(lái)論壇了，大家還好吧
感謝分享，希望我也可以發(fā)個(gè)好帖子

作者: wq52051 時(shí)間: 2012-4-4 15:11
加高溫度像IBM的235度就化了

作者: wswenjun8888 時(shí)間: 2012-4-4 15:22
這個(gè)有難度還沒(méi)有弄過(guò)

作者: gmbuhuo 時(shí)間: 2012-4-15 17:24
來(lái)看回復學(xué)習學(xué)習

作者: 々蝎子〃 時(shí)間: 2012-4-15 19:29
完全碰運氣

作者: 123109855 時(shí)間: 2012-4-15 19:47
那得看用什么牌子的機器卓茂的375可以去下

作者: 游戲狂蟲(chóng) 時(shí)間: 2012-4-15 21:51
主板都烤黃了都沒(méi)有脫膠，真的是…………現在鼻子里還有哪個(gè)味道呢，哎�？磥�(lái)真的要把新片報廢了。期待好方法

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