貼片式元器件的拆除

貼片式元器件的拆除、焊接技巧

貼片式元器件的拆卸、焊接宜選用200～280℃調溫式尖頭烙鐵。

貼片式電阻器、電容器的基片大多采用陶瓷材料制作，這種材料受碰撞易破裂，因此在拆卸、焊接時(shí)應掌握控溫、預熱、輕觸等技巧�？販厥侵负附訙囟葢�控制在200～250℃左右。預熱指將待焊接的元件先放在100℃左右的環(huán)境里預熱1～2分鐘，防止元件突然受熱膨脹損壞。輕觸是指操作時(shí)烙鐵頭應先對印制板的焊點(diǎn)或導帶加熱，盡量不要碰到元件。另外還要控制每次焊接時(shí)間在3秒鐘左右，焊接完畢后讓電路板在常溫下自然冷卻。以上方法和技巧同樣適用于貼片式晶體二、三極管的焊接。

貼片式集成電路的引腳數量多、間距窄、硬度小，如果焊接溫度不當，極易造成引腳焊錫短路、虛焊或印制線(xiàn)路銅箔脫離印制板等故障。拆卸貼片式集成電路時(shí)，可將調溫烙鐵溫度調至260℃左右，用烙鐵頭配合吸錫器將集成電路引腳焊錫全部吸除后，用尖嘴鑷子輕輕插入集成電路底部，一邊用烙鐵加熱，一邊用鑷子逐個(gè)輕輕提起集成電路引腳，使集成電路引腳逐漸與印制板脫離。用鑷子提起集成電路時(shí)一定要隨烙鐵加熱的部位同步進(jìn)行，防止操之過(guò)急將線(xiàn)路板損壞。

換入新集成電路前要將原集成電路留下的焊錫全部清除，保證焊盤(pán)的平整清潔。然后將待焊集成電路引腳用細砂紙打磨清潔，均勻搪錫，再將待焊集成電路腳位對準印制板相應焊點(diǎn)，焊接時(shí)用手輕壓在集成電路表面，防止集成電路移動(dòng)，另一只手操作電烙鐵蘸適量焊錫將集成電路四角的引腳與線(xiàn)路板焊接固定后，再次檢查確認集成電路型號與方向，正確后正式焊接，將烙鐵溫度調節在250℃左右，一只手持烙鐵給集成電路引腳加熱，另一只手將焊錫絲送往加熱引腳焊接，直至全部引腳加熱焊接完畢，最后仔細檢查和排除引腳短路和虛焊，待焊點(diǎn)自然冷卻后，用毛刷蘸無(wú)水酒精再次清潔線(xiàn)路板和焊點(diǎn)，防止遺留焊渣。

檢修模塊電路板故障前，宜先用毛刷蘸無(wú)水酒精清理印制板，清除板上灰塵、焊渣等雜物，并觀(guān)察原電路板是否存在虛焊或焊渣短路等現象，以及早發(fā)現故障點(diǎn)，節省檢修時(shí)間。

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