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標題: 請教bga焊接問(wèn)題 [打印本頁(yè)]

作者: jack007 時(shí)間: 2012-6-6 18:47
標題: 請教bga焊接問(wèn)題
請教bga焊接問(wèn)題,用二溫區土炮加焊bga G86-603-A2 小 BGA時(shí),有時(shí)BGA靠邊處會(huì )稍微翹起,導致下方錫珠無(wú)法焊在PCB上,是甚麼原因,要如何解決,下預熱180度(大約6-7分鐘,全板預熱),開(kāi)起上加熱熱風(fēng)槍(設定230度加熱30-35秒)熱風(fēng)罩離BGA 5MM

作者: richwang 時(shí)間: 2012-6-7 10:52
路過(guò)路過(guò)，我也只是設定好的

作者: jack007 時(shí)間: 2012-6-7 21:06
oh..............................

作者: fuxin.sz 時(shí)間: 2012-6-20 14:22
如果溫度你確定沒(méi)有問(wèn)題，可以在上部風(fēng)嘴是哪個(gè)適當改動(dòng)一下，BGA芯片邊角會(huì )翹起，說(shuō)明受熱不均勻，可能你做的土炮發(fā)熱絲筒體內部風(fēng)路設計有缺陷~~~您可以適當的換個(gè)稍大的風(fēng)嘴，或者在風(fēng)嘴的中心部分適當的想些辦法把溫度減低一些

作者: fuxin.sz 時(shí)間: 2012-6-20 14:24
盡量做到上部風(fēng)嘴的熱風(fēng)能讓BGA均勻的受熱，增加BGA焊接的成功率

作者: fuxin.sz 時(shí)間: 2012-6-20 14:26
其實(shí)這個(gè)問(wèn)題很多低檔貨還有土炮都容易出現。建議上部風(fēng)嘴可以購買(mǎi)名牌廠(chǎng)家的整體部件來(lái)DIY其它的部分

作者: jack007 時(shí)間: 2012-6-21 13:06
oh.............................

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