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91手機維修論壇

標題: 手機上BGA封裝的CPU或者IC怎么完好的拆，裝呢？ [打印本頁(yè)]

作者: qinshawanli 時(shí)間: 2012-8-21 17:02
標題: 手機上BGA封裝的CPU或者IC怎么完好的拆，裝呢？
手機上的CPU IC一般都是BGA封裝的，沒(méi)有引腳只有內部焊點(diǎn)，維修手機的老師們，你們是怎么完好的而且是不會(huì )吧芯片弄壞的情況下拆，裝的呢？求解中。。。。很想知道，我是修筆記本的。

作者: niguoxiong 時(shí)間: 2012-8-24 15:57
來(lái)學(xué)習的，想多了解一些東西，多遇高手

作者: 白龍 時(shí)間: 2012-10-4 21:04
都是練出來(lái)的
風(fēng)速溫度等等都得掌握好我看過(guò) 特別帶膠的更麻煩

作者: laodao8338 時(shí)間: 2013-1-7 12:54
BGA必須要有植錫板

作者: 白龍 時(shí)間: 2013-1-16 19:50
都是練出來(lái)的先看看人家的視頻買(mǎi)幾塊廢板多練練拆拆裝裝慢慢就好了

作者: zt192008 時(shí)間: 2013-1-18 18:51
拿料板多練習

作者: 748672833 時(shí)間: 2013-1-21 14:05
手機芯片BGA有膠的先除膠，這個(gè)要很有耐心，還要有好方法。沒(méi)有膠的直接用風(fēng)槍調好風(fēng)速，溫度吹下來(lái)。焊上去要植珠，手機的植珠比筆記本BGA難很多，方法也不同。手機BGA是用鋼網(wǎng)套在芯片上，再刮好錫膏，帶鋼網(wǎng)用風(fēng)槍吹，形成錫珠。

作者: dsjdwx 時(shí)間: 2013-2-13 18:51
手機BGA真的很難��！，，，，，

作者: dsjdwx 時(shí)間: 2013-2-13 18:52
要向高手好好學(xué)習學(xué)習！

作者: 1126901616 時(shí)間: 2013-2-13 22:03
要像高手好好學(xué)習！

作者: qinshawanli 時(shí)間: 2013-2-26 19:27
是啊，這個(gè)還真是個(gè)細活啊，慢慢自己多多摸索吧

作者: 清風(fēng)不識字典 時(shí)間: 2014-3-17 23:09
用風(fēng)槍吹呀!你吹幾次就知道了!

作者: wangzhizhen 時(shí)間: 2014-4-5 20:53
我覺(jué)的不是很難植珠

作者: 劉一飛 時(shí)間: 2014-4-6 00:10
只要學(xué)習到位不是好難的加油。

作者: 吳去 時(shí)間: 2014-5-28 08:54
1111111111111111111111111

作者: danielechen 時(shí)間: 2015-2-4 22:42
向高手好好學(xué)習！
資金

作者: danielechen 時(shí)間: 2015-2-11 23:30
Thank you for sharing.

作者: danielechen 時(shí)間: 2015-2-23 17:11
回帖肯定是一種美德！

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