tangxc0746 發(fā)表于 2014-1-15 08:39
這種情況:1.考慮熱穩定性,2.考慮元件的電離遷移,3.必須要重新做BGA,加焊幾乎是不穩定的,BGA本身對工藝 ...
tangxc0746 發(fā)表于 2014-1-16 09:30
電離遷移就是IC和電子元件在受潮或靜電干擾時(shí)就會(huì )產(chǎn)生電離遷移,明顯的故障現象是電子元件漏電流增大,內阻 ...
為自己的理想奮 發(fā)表于 2014-2-7 17:18
我想北橋壞了,看看表面有沒(méi)有鼓包
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