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91手機維修論壇

標題: 快速拿下的BGA [打印本頁(yè)]

作者: 子夜之光 時(shí)間: 2014-2-22 13:02
標題: 快速拿下的BGA
運行400度高溫，以最短時(shí)間（少于20秒）斜向勁吹，讓IC受熱時(shí)間最短（最好的保護IC方法），IC拿下后的樣子，連焊盤(pán)也給較好保護了！附上兩圖��！[attach]226997[/attach][attach]226998[/attach]

作者: gzswood 時(shí)間: 2014-2-22 21:30
好漂亮！。。。。。。

作者: 子夜之光 時(shí)間: 2014-2-23 02:10

gzswood 發(fā)表于 2014-2-22 21:30
好漂亮！。。。。。。

謝謝!!市場(chǎng)環(huán)境所逼,只能盡力做到"快,準,穩"!!!

作者: 金維科技 時(shí)間: 2014-2-23 09:10
厲害呀這水平高

作者: 子夜之光 時(shí)間: 2014-2-23 10:46

金維科技發(fā)表于 2014-2-23 09:10
厲害呀這水平高

呵呵！過(guò)獎過(guò)獎了��！

作者: 子夜之光 時(shí)間: 2014-2-24 12:22

gzswood 發(fā)表于 2014-2-22 21:30
好漂亮！。。。。。。

謝謝��！邊解說(shuō)邊操作，還不是很完美，若是純操作，效果會(huì )更好。

作者: tianyetqc 時(shí)間: 2014-2-27 11:13
這技術(shù)了得

作者: 1043288038 時(shí)間: 2014-2-27 12:06
這是什么芯片？樓主可以說(shuō)一下具體步驟？？？

作者: 子夜之光 時(shí)間: 2014-2-28 08:27

1043288038 發(fā)表于 2014-2-27 12:06
這是什么芯片？樓主可以說(shuō)一下具體步驟？？？

高通芯片PM7540,

作者: chenhongtao5011 時(shí)間: 2014-3-19 11:52
市場(chǎng)環(huán)境所逼,只能盡力做到"快,準,穩"!!!

作者: lq23l 時(shí)間: 2014-3-21 17:44
溫度太高他會(huì )傷芯片的，這個(gè)方法值得商量

作者: 子夜之光 時(shí)間: 2014-3-21 17:55

lq23l 發(fā)表于 2014-3-21 17:44
溫度太高他會(huì )傷芯片的，這個(gè)方法值得商量

我常常用高溫去吹焊芯片，溫度的控制關(guān)鍵是看臨場(chǎng)的反應！要是不看具體情況只顧猛吹，那：280度也會(huì )吹掛芯片和主板的��！

作者: 清風(fēng)不識字典 時(shí)間: 2014-3-26 08:10
芯片一般不怕吹的!

作者: 這還不行 時(shí)間: 2014-3-26 10:10
明白了，哦謝謝

作者: pengcheng4989 時(shí)間: 2014-3-28 15:29
發(fā)揮長(cháng)處減少損失

作者: iPhone5黑屏 時(shí)間: 2014-4-4 00:15
一個(gè)字太強了

作者: wangjiaming 時(shí)間: 2014-4-6 23:26
利害，非常的好�。。。。。�！

作者: 數字模擬 時(shí)間: 2014-4-7 01:35
這是手機芯片吧？拍個(gè)視頻較好！

作者: 子夜之光 時(shí)間: 2014-4-7 19:15

數字模擬發(fā)表于 2014-4-7 01:35
這是手機芯片吧？拍個(gè)視頻較好！

視頻也不一定看得出效果的！試過(guò)了！

作者: guoyabinqq 時(shí)間: 2014-4-7 23:05
贊一個(gè)！牛

作者: lq23l 時(shí)間: 2014-4-9 10:05
打了黑膠的呢？如果是4S的WIFI芯片，我保證你用400度的溫度一定把WIFI芯片吹掛，不管用多少時(shí)間把它取下來(lái)，不信你試試！

作者: lq23l 時(shí)間: 2014-4-9 10:08
像IPHONE 4S這種雙面都是芯片而且還打了黑膠的的機型，你用400度高溫，背面也很容易吹爆錫的，比如換電源芯片的時(shí)候，不信你也可以試一下！

作者: 子夜之光 時(shí)間: 2014-4-9 12:22

lq23l 發(fā)表于 2014-4-9 10:05
打了黑膠的呢？如果是4S的WIFI芯片，我保證你用400度的溫度一定把WIFI芯片吹掛，不管用多少時(shí)間把它取下來(lái) ...

呵呵!每個(gè)操作都有它的特別性!具體的操作肯定有所不同!若是所有吹焊都用同一溫度同一風(fēng)力同一手法去吹,無(wú)疑是腦袋撞墻:會(huì )暈過(guò)去的!!設備是要聽(tīng)操作者指揮的!絕不允許人聽(tīng)設備指揮!!!

作者: 劉一飛 時(shí)間: 2014-4-9 23:56
這也是水平腳小了一個(gè)。

作者: 子夜之光 時(shí)間: 2014-4-10 13:30

劉一飛發(fā)表于 2014-4-9 23:56
這也是水平腳小了一個(gè)。

我是做維修，不是做研究��！因為：我要生存�。�！

作者: 劉一飛 時(shí)間: 2014-4-10 22:50
BGA是不能小腳，那你要飛線(xiàn)好麻皇。

作者: 小屋檐 時(shí)間: 2014-4-11 20:33
是這樣的嗎？溫度越高芯片越不容易壞？我都是低溫高風(fēng)吹芯片，

作者: 子夜之光 時(shí)間: 2014-4-12 01:11

小屋檐發(fā)表于 2014-4-11 20:33
是這樣的嗎？溫度越高芯片越不容易壞？我都是低溫高風(fēng)吹芯片，

溫度與速度是有配合的��！操作是臨場(chǎng)控制很重要��！不可以那么教條��！

作者: WCM023023 時(shí)間: 2014-4-20 20:33
我在吹焊時(shí)，喜歡用450的溫度

作者: 頂尖技術(shù)1 時(shí)間: 2014-4-22 21:36
好像不是很可行啊

作者: 子夜之光 時(shí)間: 2014-4-23 12:58

頂尖技術(shù)1 發(fā)表于 2014-4-22 21:36
好像不是很可行啊

呵呵！有機會(huì )一試��！嘗試一下直接的感受��！操作的事很講究臨場(chǎng)反應與控制，可不能用想當然的想法��！

作者: 子夜之光 時(shí)間: 2014-4-23 13:04

lq23l 發(fā)表于 2014-4-9 10:05
打了黑膠的呢？如果是4S的WIFI芯片，我保證你用400度的溫度一定把WIFI芯片吹掛，不管用多少時(shí)間把它取下來(lái) ...

再復：你保證不了啦��！因這手法，手機維修一線(xiàn)上早已用開(kāi)了這手法！快速拿下那IC，膠留在板上，然后直接裝上新件，整個(gè)操作干凈利落的��！

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