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標題: 關(guān)于芯片晶體問(wèn)題加熱就正常后的處理方式大家多給給意見(jiàn) [打印本頁(yè)]

作者: 朱兆基 時(shí)間: 2014-10-27 11:21
標題: 關(guān)于芯片晶體問(wèn)題加熱就正常后的處理方式大家多給給意見(jiàn)
在我們維修中會(huì )遇到很多芯片晶體故障（顯卡、南北橋、雙橋、三橋、部分IC 包括顯存、內存顆粒等等），故障為風(fēng)槍加熱一下就正常。在這里想調查一下朋友們是怎么處理這樣的問(wèn)題。歡迎投票說(shuō)說(shuō)自己的理由，讓大家相互學(xué)習一下。& _- Z. O! M2 ?+ [9 Q7 x
研究出一種不換芯片而且耐久的方式以后就能省大筆毛主席了。 ' o( S% o

作者: 芯芯箱硬 時(shí)間: 2014-10-27 13:52
想的美，虛了不做，死的快

作者: 朱兆基 時(shí)間: 2014-10-27 14:11

芯芯箱硬發(fā)表于 2014-10-27 13:52$ g6 u5 ]/ C; ]* v, @$ V6 x
想的美，虛了不做，死的快

也是

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