BGA成球常遇到諸如未焊滿(mǎn),焊球不對準,焊球漏失以及焊料量不足等缺陷,這通常是由于軟熔時(shí)對球體的固定力不足或自定心力不足而引起。固定力不足可能是由低粘稠,高阻擋厚度或高放氣速度造成的；而自定力不足一般由焊劑活性較弱或焊料量過(guò)低而引起。
BGA成球作用可通過(guò)單獨使用焊膏或者將焊料球與焊膏以及焊料球與焊劑一起使用來(lái)實(shí)現; 正確的可行方法是將整體預成形與焊劑或焊膏一起使用。最通用的方法看來(lái)是將焊料球與焊膏一起使用，利用錫62或錫63球焊的成球工藝產(chǎn)生了極好的效果。在 使用焊劑來(lái)進(jìn)行錫62或錫63球焊的情況下,缺陷率隨著(zhù)焊劑粘度,溶劑的揮發(fā)性和間距尺寸的下降而增加，同時(shí)也隨著(zhù)焊劑的熔敷厚度，焊劑的活性以及焊點(diǎn)直 徑的增加而增加，在用焊膏來(lái)進(jìn)行高溫熔化的球焊系統中，沒(méi)有觀(guān)察到有焊球漏失現象出現，并且其對準精確度隨焊膏熔敷厚度與溶劑揮發(fā)性，焊劑的活性，焊點(diǎn)的 尺寸與可焊性以及金屬負載的增加而增加，在使用錫63焊膏時(shí)，焊膏的粘度，間距與軟熔截面對高熔化溫度下的成球率幾乎沒(méi)有影響。在要求采用常規的印刷棗釋 放工藝的情況下，易于釋放的焊膏對焊膏的單獨成球是至關(guān)重要的。整體預成形的成球工藝也是很的發(fā)展的前途的。減少焊料鏈接的厚度與寬度對提高成球的成功率 也是相當重要的。
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