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標題: BGA返修臺返修要點(diǎn) [打印本頁(yè)]
作者: b1369216a 時(shí)間: 2014-12-20 15:48
標題: BGA返修臺返修要點(diǎn)
關(guān)于BGA返修臺返修芯片，我從工藝方面說(shuō)一下這一問(wèn)題：
一.BGA芯片有鉛與無(wú)鉛之分，有鉛的熔點(diǎn)是183度，無(wú)鉛的熔點(diǎn)是217度，所以在對機器進(jìn)行測溫、對溫度曲線(xiàn)進(jìn)行修改時(shí)要在它的熔點(diǎn)上加上20--30度，這才是實(shí)際測得的溫度，這是最基本的，只有溫度要求達到了，后面的返修就容易了。
二是機器的性能要達標，否則無(wú)法保證其合格率，上風(fēng)嘴四個(gè)角落的溫差不能過(guò)大，5度以?xún)葹樽罴眩?/font>10以?xún)瓤梢越邮�，這也是一個(gè)評判機器性能的一個(gè)標準。還有底部溫度與上部溫度這間的溫度也要控制在10以?xún)�，否則就會(huì )造成板子變形或起泡。
三，就是一些操作手法上的問(wèn)題了，板子要放平穩，一定要支撐好，BGA芯片要對位好，不能偏移太大，不能超過(guò)三分之一。
作者: cjt871123 時(shí)間: 2014-12-21 16:08
沒(méi)寫(xiě)曲線(xiàn)參數調整呀
作者: b1369216a 時(shí)間: 2014-12-24 17:51
額，可以去我們網(wǎng)站看嘛。www.dh-bga.com.cn
作者: tb419463 時(shí)間: 2015-12-24 11:54
聯(lián)系我上機器吧，專(zhuān)業(yè)工程師指導，教到你會(huì )。[attach]245006[/attach]
作者: 周工程 時(shí)間: 2015-12-24 12:55
i給我們普級了換橋知識，
作者: 找對的人 時(shí)間: 2015-12-24 13:11
普級了換橋知識，
作者: lc829 時(shí)間: 2015-12-30 22:47
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