目前有關(guān)BGA焊接主要提到的是成功率，實(shí)際上成功率并不能真實(shí)反應焊接的情況。我們認為單純強調成功率有一定的欺騙性，焊接成功率會(huì )存在假象，這至少包括5種情況：（偉易達專(zhuān)用返修工具）
① 未焊接。有相當一部份虛焊的主板可以不通過(guò)焊接就能排除故障，比如在恒溫箱里烘烤幾小時(shí)，就有一部份虛焊故障可以排除。類(lèi)似的情況在返修臺上也會(huì )出現，通過(guò)高溫加熱即使錫球沒(méi)有熔化（當然不能算焊接），也可排除一部份故障。
② 部份錫球只加熱到臨界狀態(tài)。焊錫處于臨界狀態(tài)時(shí)，顏色發(fā)烏，當它凝固后，只能附著(zhù)在焊點(diǎn)上，并且一旦受力就會(huì )與焊點(diǎn)脫離。
③ 芯片焊的不平。如果焊接中主板出現變形，或錫球熔化不均勻，就可能出現這種情況。從芯片邊緣看芯片邊緣并不能與主板平行，部份錫球補壓扁、部份錫球被拉長(cháng)。
④ PCB板老化破壞嚴重。
⑤ 雖然錫球熔化均勻，但與焊點(diǎn)焊接不實(shí)。
出現以上幾種情況，雖然故障可能暫時(shí)排除，但是共同的特點(diǎn)是維修后的主板用不久，可能會(huì )很快返修回來(lái)。以上幾種情況都與返修臺和操作方法有關(guān)。
我們設計返修臺和制定焊接方案的出發(fā)點(diǎn)是焊接質(zhì)量，或者說(shuō)是焊接的牢固度。做到了成功率高并不能保證焊接質(zhì)量高，而如果焊接質(zhì)量高則一定可以保證一個(gè)高成功率。我們認為要排除掉以上幾種情況發(fā)生，要做到下面幾點(diǎn)：
① 焊接過(guò)程要順暢，不費力。如果錫球熔化很吃力，就無(wú)法保證焊接質(zhì)量。這與返修臺和焊接操作方案都有關(guān)系。
② 返修臺焊接BGA元件是一項上、下加熱配合的加熱工作，上、下加熱要配合好。這包括上部加熱曲線(xiàn)，下部預熱溫度，預熱提前量等等。
③ 所有主板加熱過(guò)程中都有可能出現變形，返修臺和加熱方案合適可降低變形量，剩下的一部份要靠固定主板來(lái)解決。主板固定的好，可消除或降低主板變形對焊接的影響，因此固定主板要仔細、認真。
④ 要注意操作方法和一些細節處理。為了避免上述幾種情況出現，檢查錫球是否熔化和錫球熔化后的操作處理必不可少，在任何返修臺上傻瓜式焊接都保證不了焊接質(zhì)量。
鼎華科技的BGA返修臺已經(jīng)具備了高焊接質(zhì)量的能力，返修成功率達到99%以上。
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