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標題: OPPO R9拆機圖解 OPPO R9圖文拆解步驟 [打印本頁(yè)]
作者: 哼哈二將    時(shí)間: 2016-3-24 15:28
標題: OPPO R9拆機圖解 OPPO R9圖文拆解步驟
本帖最后由 哼哈二將 于 2016-3-24 15:31 編輯

　　OPPO R9是2016年3月17日，國產(chǎn)手機廠(chǎng)商 OPPO 在北京演藝中心發(fā)布了全新拍照手機，主打超薄金屬機身、全新拍照、指紋識別等等，售價(jià)2799元起。雖然，對一款國產(chǎn)機而言，OPPO R9售價(jià)不低，但精致的輕薄金屬機身、全新拍照、充電五分鐘，通話(huà)兩小時(shí)的VOOC閃充，讓人覺(jué)得與眾不同。究竟OPPO R9做工怎么樣？?jì)炔吭O計又有哪些獨特的黑科技，以下是OPPO R9拆機圖解評測，專(zhuān)業(yè)的拆解，深度解讀OPPO R9品質(zhì)以及拆機難度、產(chǎn)品亮點(diǎn)。

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　　拆機所需工具：螺絲刀、鑷子、撬棒、吸盤(pán)、撬、屏幕分離機。如下圖：

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　　取出卡托。

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　　卡托為三選二：SIM1：Nano-SIM；SIM2/TF：Nano-SIM & T-card設計；材質(zhì)為鋁合金，采用 CNC（Computer Numerical Control  數控技術(shù)）工藝，表面為陽(yáng)極氧化處理，卡托前端有做“T”型防呆設計，避免卡托插反無(wú)法取出和損壞 SIM 接觸端子。不過(guò)，鋁合金后殼并未配合卡托防呆，僅卡座配合卡托實(shí)現防呆。

　　拆卸螺絲＆拆卸后殼。卸下底部?jì)深w Pentalobe 螺絲。


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　　用吸盤(pán)吸起屏幕一角，用力吸開(kāi)一條縫，同時(shí)，借助翹片。從實(shí)際拆機來(lái)看，屏幕組件與后殼扣合較緊，很難拆解。出現此種情況的原因是前殼的公扣& 后殼的母扣全部為金屬，沒(méi)法實(shí)現像塑膠一樣的彈性形變。

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　　前殼組件和后殼采用螺絲 & 扣位的形式固定。內部裝配較為規整，顏色統一。前殼組件周邊多處有加貼泡棉膠 & 泡棉，以增強機身防水和防塵。

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　　后殼頂部，銀灰色位置為前 CAM 接地，分集天線(xiàn) & GPS 天線(xiàn) &  WIFI / BT 天線(xiàn)饋點(diǎn)；后殼材質(zhì)為 6063 鋁合金，采用CNC & 納米注塑加工工藝，表面為陽(yáng)極氧化處理。

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　　后殼底部，銀灰色為主天線(xiàn)饋點(diǎn)。

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　　側鍵鍵帽，側鍵鍵帽采用鋼片 & 卡扣方式固定。
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　　分離主板：主板采用螺絲固定，一共有 7 顆十字型螺絲。

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　　優(yōu)先斷開(kāi) BAT BTB，然后擰下主板 7 顆固定螺絲，分別取下 Micro-USB BTB、屏幕 BTB、馬達上固定鋼片，再依次斷開(kāi) BAT  BTB、Micro-USB  BTB、屏幕 BTB、 RF 連接頭。（備注：綠色：BAT BTB；淺藍色：Micro-USB BTB；紅色：屏幕 BTB；桃紅：馬達；黃色：RF 連接頭）
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　　用手即可很輕松的拿起主板。主板僅有螺絲固定。

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　　分離完成 ，前殼鎂合金在主板處開(kāi)孔較少，利于主板熱量擴散。另外，后 CAMERA 位置為鎂合金，利于 CAMERA 熱量擴散。

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　　用撬棒翹起前 CAMBTB，取下前 CAM；然后用鑷子掀起后 CAMBTB 上固定鋼片，后 CAMBTB 上固定鋼片采用類(lèi)似屏蔽架 & 屏蔽蓋扣合的方式固定。

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　　前 CAM 16.0M，FF，光圈 2.0，5P 鏡頭；供應商：SUNNY，型號：D4S01A。

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　　后 CAM 13.0M，AF，BSI，光圈 2.0，5P 鏡頭，1/3.06 英寸 CMOS 感光元件，光圈為 f2.2，單個(gè)像素點(diǎn)面積為 1.12μm，PDAF 相位對焦；供應商：SUNNY，型號：F13S04Q。

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　　拆卸屏蔽罩 & 主板功能標注。主板 TOP 面，屏蔽罩為雙件式設計，屏蔽蓋內有貼絕緣膠帶、導熱硅膠。SOC、RAM&ROM IC 放置 TOP 面，其中，SOC 芯片區域發(fā)熱量較大。

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　　主板 BOTTOM 面，屏蔽罩為雙件式設計，屏蔽蓋內有貼絕緣膠帶、導熱硅膠。POWER、RF、GPS/WIFI/BT IC 放置 BOTTOM 面，其中，POWER 芯片區域發(fā)熱量較大。

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　　SOC處理器：MTK，mt6755v，8核、64位Cortex-A53，主頻2GHz，GPU：mali-t860，雙核64位，700MHz，內存: 4GB ; ROM: 64GB ;揚聲器驅動(dòng)IC「喇叭驅動(dòng)」：NXP、tfa9890a，高效率D類(lèi)音頻放大器與先進(jìn)的揚聲器促進(jìn)和保護算法。

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　　功率放大器模塊「功率放大器」：支持WCDMA，HSDPA高速下行分組接入「），高速上行分組接入「HSUPA」，高速分組接入（HSPA），和TD-SCDMA調制。射頻transceivers：MTK，mt6176v，1電源管理IC：MTK，mt6351v，2電源管理IC：MTK，mt6311dp，充電管理芯片：TI、bq24198, 2.5-a單細胞USB/適配器窄VDC電源路徑管理和USB OTG充電器。
　　喇叭 BOX ＆ 副板附近一共有 9 顆固定螺絲。

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　　擰下螺絲后即可很輕松取下。

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喇叭 BOX 采用側出音的方式，雙面都有鋼片，有效減小喇叭 BOX 厚度，從而實(shí)現超薄機身。

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　　副板標注。

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　　電池由黑色膠紙固定，先撕起四個(gè)撕手位，然后拉起透明手柄，電池即可取出，而黑色膠紙留在前殼電池倉。

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　　黑色膠紙膠粘性較弱為單面背膠，而前殼上黑色膠帶膠粘性較強。因膠粘性差別較大，拉起電池就會(huì )出現電池可以輕松拉起，而黑色膠紙卻留在電池倉，設計很巧妙。

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　　電池為鋰離子聚合物材質(zhì)，為內置設計，6PIN BTB 連接，電芯為 ATL 提供；電池容量：2850mAh / 10.83Wh（TYP）；額定電壓 3.80V；充電限制電壓為 4.35V。

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　　充電器，支持 OPPO 獨有 VOOC 閃充技術(shù)；輸入：100 - 240VAC，50/60Hz，0.6A；輸出：5V / 4A。

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　　Micro-USB 為非標 7PIN，為配合 VOOC 快充技術(shù)專(zhuān)門(mén)設計，目前，市面使用較少。主流為 5PIN Micro-USB，未來(lái)趨勢為 Type-C。

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　　先擰下指紋識別固定支架上兩顆螺絲，十字螺絲比較短，取下固定支架；再取下聽(tīng)筒、馬達。
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　　指紋識別 SENSOR 為 Fingerprint Cards AB (FPC) 提供，規格為 FPC1245；組裝為歐菲光；指紋識別蓋板采用鋯寶石陶瓷材料，表面硬度達到 8.5 莫氏。

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　　使用屏幕分離機加熱前殼組件，然后分離前殼與屏幕組件。

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　　屏幕采用點(diǎn)膠工藝固定在前殼上，前殼采用模內注塑工藝，金屬部分為鎂合金材質(zhì)。屏幕背面有貼一層黑色泡棉，前殼內有貼石墨散熱膜。

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　　R9 因將指紋識別放置 TOP 面，屏幕采取倒放。屏幕材質(zhì)為 AMOLED 采用，為 ON-CELL 工藝，TP IC 為 Synaptics 提供。

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　　撕起觸摸按鍵 FPC ，觸摸按鍵 FPC 采用雙面膠 & 帶膠導電布固定。

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　　觸摸按鍵 FPC 在按鍵處通過(guò)回型走線(xiàn)，實(shí)現觸摸功能，同時(shí)，放置了側發(fā)光 LED。另外，FPC 在觸摸處有導光膜和遮光膠包裹。

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OPPO R9拆機總結：

　　OPPO R9 采用了金屬一體機身，2.5D 玻璃蓋板的設計，初次看感覺(jué)像是 MX5 和 Iphone 6S 的合體，不過(guò)，個(gè)別地方還是有些不同的。比方說(shuō)，額頭開(kāi)孔設計，OPPO R9 光感開(kāi)孔為跑道型。另外，背面天線(xiàn)分割線(xiàn)僅有兩條，且塑膠材料有加入色粉，分割線(xiàn)同金屬陽(yáng)極氧化顏色更為趨近。還有，超窄邊框 1.66mm 設計也是很極致。

　　另外，OPPO R9 在防水和防塵設計上挺像 vivo Xplay 5 的內部設計，隨處可見(jiàn)泡棉、泡棉膠，從主板周邊、側鍵內、屏幕 BTB、喇叭孔、MIC 孔、耳機孔都能看到泡棉，但實(shí)際上屏幕組件與后殼周邊、SIM 卡托孔、SIM 卡針孔、Micro-USB、側鍵鍵帽卻沒(méi)有任何防水和防塵的設計。不能不說(shuō) OPPO 對防水和防塵的重視，但方向需要調整，好鋼要用在刀刃上，盼 OPPO 下一代產(chǎn)品在防水和防塵的設計上有質(zhì)的飛躍。在防水和防塵設計設計上，OPPO 還得向 SONY Z5、SAMSUNG S7 edge、iPhone 6S 等機型借鑒。





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