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91手機維修論壇

標題: 聯(lián)想ZUK Z2拆機圖解 [打印本頁(yè)]
作者: 哼哈二將    時(shí)間: 2016-6-3 11:14
標題: 聯(lián)想ZUK Z2拆機圖解
本帖最后由 哼哈二將 于 2016-6-3 11:28 編輯

聯(lián)想ZUK Z2拆機圖解

　　作為一款小屏旗艦手機，ZUK Z2究竟內部做工如何呢？今天通過(guò)ZUK Z2拆機圖解，讓大家可以更好的了解這款手機的內部做工、產(chǎn)品質(zhì)量以及拆機的一些方法。

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聯(lián)想ZUK Z2拆機（圖1）

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聯(lián)想ZUK Z2拆機（圖2）

　　聯(lián)想ZUK Z2采用了雙卡雙待的設計，可以同時(shí)放置兩張Nano-SIM卡，但不支持TF存儲卡擴展，卡槽進(jìn)行了防呆設計。在網(wǎng)絡(luò )方面，ZUK Z2支持全網(wǎng)通，通吃國內三大運營(yíng)商網(wǎng)絡(luò )，支持雙卡盲插，不分主副卡。

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聯(lián)想ZUK Z2拆機（圖3）

　　聯(lián)想ZUK Z2整機采用雙面2.5D玻璃+高強玻璃纖維中框的外觀(guān)工業(yè)設計，2.5D玻璃背板不可拆卸，通過(guò)膠黏的方式固定于中框上。
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聯(lián)想ZUK Z2拆機（圖4）

　　我們注意到在玻璃背板上，ZUK Z2對攝像頭位置采用邊框進(jìn)行固定，這樣一來(lái)就能夠避免攝像頭位置出現偏移的問(wèn)題。

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聯(lián)想ZUK Z2拆機（圖5）

　　中殼方面采用了螺絲的方式進(jìn)行固定，機身頂部與底部的中殼同樣是天線(xiàn)信號溢出的重要通道。

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聯(lián)想ZUK Z2拆機（圖6）

　　ZUK Z2機身頂部的中框主要是進(jìn)行信號溢出，另外前置攝像頭模組也黏在中殼的背面。

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聯(lián)想ZUK Z2拆機（圖7）

　　ZUK Z2底部中框主要為一體式音腔揚聲器，較大的音響體積，保證了良好的外放效果。

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聯(lián)想ZUK Z2拆機（圖8）

　　另外我們發(fā)現在ZUK Z2的電池排線(xiàn)連接處還有一金屬片進(jìn)行固定，在穩定性方面有所提升。

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聯(lián)想ZUK Z2拆機（圖9）

　　ZUK Z2的電池通過(guò)兩根無(wú)痕膠與中框進(jìn)行固定，穩定性上與直接通過(guò)膠水粘結沒(méi)有區別，但是為未來(lái)的維修提供了便捷。

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聯(lián)想ZUK Z2拆機（圖10）

　　電池方面，此次聯(lián)想ZUK Z2采用了一塊3500mAh容量的鋰離子聚合物電池，為了滿(mǎn)足整機的小尺寸設計，電池尺寸較小，能量密度高達674 Wh/L。

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聯(lián)想ZUK Z2拆機（圖11）

　　機身內部方面，聯(lián)想ZUK Z2采用了鋁合金機身框架固定，強度更高，同時(shí)定位孔較少，能夠保證整體的應力效果最佳。另外框架上多處覆蓋銅箔及石墨貼紙進(jìn)行導熱及散熱。

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聯(lián)想ZUK Z2拆機（圖12）

　　聯(lián)想ZUK Z2采用L型主板，主要芯片均覆蓋有屏蔽罩，同時(shí)屏蔽罩上均覆有石墨貼紙進(jìn)行散熱。

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聯(lián)想ZUK Z2拆機（圖13）

　　底部USB Type-C接口特寫(xiě)。支持不分正反向插，采用USB3.0標準，支持更高的數據傳輸速率以及充電速率，支持高通的QC3.0快充。

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聯(lián)想ZUK Z2拆機（圖14）

　　后置攝像頭特寫(xiě)。聯(lián)想ZUK Z2采用了三星最新1300萬(wàn)有效像素傳感器2M8，定制1.34um大像素CMOS設計，鏡頭模組由O-Film代工組裝，支持PDAF+CAF雙對焦模式，可實(shí)現0.1秒極速對焦。

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聯(lián)想ZUK Z2拆機（圖15）

　　底部的印刷電路集成了振子、麥克風(fēng)、3.5mm耳機孔。

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聯(lián)想ZUK Z2拆機（圖16）

　　在使用頻率較高，較容易損壞的按鍵部分，ZUK Z2通過(guò)螺絲與金屬板將按鈕與鍋仔片進(jìn)行固定。

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聯(lián)想ZUK Z2拆機（圖17）

　　音量鍵及鎖屏鍵特寫(xiě)。ZUK Z2按鍵手感略微偏軟，鍵程適中。

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聯(lián)想ZUK Z2拆機（圖18）

　　U-Touch鍵是聯(lián)想ZUK手機的一大標志，此次升級為U-Touch2.0，在操作上新增長(cháng)按及長(cháng)輕觸的手勢，支持自定義操作。

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聯(lián)想ZUK Z2拆機（圖19）

　　U-Touch鍵指紋識別模塊特寫(xiě)。ZUK Z2支持濕手模式下的指紋識別，并擁有自學(xué)習指紋匹配算法，能夠使指紋解鎖越用越快。

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聯(lián)想ZUK Z2拆機（圖20）

　　內存及處理器封裝特寫(xiě)。ZUK Z2在主要芯片上方涂抹有硅脂進(jìn)行散熱，去除后便可以看到芯片。封裝上層為三星電子的4GB LPDDR4內存芯片，下面一層為高通曉龍820平臺芯片。

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聯(lián)想ZUK Z2拆機（圖21）


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聯(lián)想ZUK Z2拆機（圖22）

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ZUK Z2拆機（圖23）

　　閃存特寫(xiě)。ZUK Z2采用64GB emmc 5.1閃存，我們手中的這臺閃存來(lái)自于三星電子。

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聯(lián)想ZUK Z2拆機（圖24）

　　快充IC特寫(xiě)。高通的QC3.0快充芯片SMB1351，自帶QC3.0協(xié)議。

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聯(lián)想ZUK Z2拆機（圖25）

　　拆機全家福。

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聯(lián)想ZUK Z2拆機（圖26）





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