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標題: iPhone6 摔機黑屏，CPU虛焊問(wèn)題導致 [打印本頁(yè)]

作者: 哼哈二將 時(shí)間: 2016-7-27 11:06
標題: iPhone6 摔機黑屏，CPU虛焊問(wèn)題導致
本帖最后由哼哈二將于 2016-7-28 13:03 編輯

iPhone6 摔機黑屏，CPU虛焊問(wèn)題導致

　　機器型號：iPhone6

　　故障描述：一開(kāi)始為不開(kāi)機，檢查USB控制管，更換了硬盤(pán)。結果可以正常刷機，但是刷機完成后出現白蘋(píng)果一會(huì )兒就黑屏不顯示，背光燈還是亮的！

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iPhone6 摔機黑屏，CPU虛焊問(wèn)題導致（圖1）

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iPhone6 摔機黑屏，CPU虛焊問(wèn)題導致（圖2）

　　造成這個(gè)問(wèn)題一般是由于硬盤(pán)、U0301硬盤(pán)碼片、U0301硬盤(pán)碼片到CPU斷線(xiàn)、CPU虛焊問(wèn)題造成的。經(jīng)過(guò)排查，確定是CPU虛焊引起，那我們就開(kāi)始拆CPU重新安裝！

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iPhone6 摔機黑屏，CPU虛焊問(wèn)題導致（圖3）

　　A8 CPU本身質(zhì)量很差，耐不了高溫，CPU一般死就死在了除膠和植錫上，只要手工可以，拆下來(lái)一般沒(méi)問(wèn)題。處理完CPU殘膠，植錫完成后直接安裝。

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iPhone6 摔機黑屏，CPU虛焊問(wèn)題導致（圖4）

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iPhone6 摔機黑屏，CPU虛焊問(wèn)題導致（圖5）

　　安裝完后刷機。

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iPhone6 摔機黑屏，CPU虛焊問(wèn)題導致（圖6）

　　久違的開(kāi)機畫(huà)面終于出現！

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iPhone6 摔機黑屏，CPU虛焊問(wèn)題導致（圖7）

作者: ct4251809 時(shí)間: 2016-7-28 13:56
樓主，CPU都能拆裝好，可見(jiàn)手工了得啊，我是拆一個(gè)死一個(gè)啊，樓主能否教教？

作者: tm2255 時(shí)間: 2016-7-29 09:51
雙層操作難度挺大的

作者: zjjning 時(shí)間: 2016-7-29 13:44
厲害。

作者: 念雪 時(shí)間: 2016-7-29 17:39
雙層CPU，都能搞太厲害了

作者: yuzhimin137 時(shí)間: 2016-7-29 22:27
虛焊怎么處理？

作者: wondboy 時(shí)間: 2016-7-29 23:07
謝謝樓主分享，拆a8 a9 是不是溫度要少一點(diǎn)呢？861大概什么溫度呢

作者: 永杰 時(shí)間: 2016-8-4 23:45
樓主厲害，可以發(fā)個(gè)帖子分享一下搞A8的經(jīng)驗

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