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標題: iPhone6p被摔成白蘋(píng)果，這樣也可以修復 [打印本頁(yè)]

作者: 哼哈二將 時(shí)間: 2016-9-5 09:53
標題: iPhone6p被摔成白蘋(píng)果，這樣也可以修復
本帖最后由哼哈二將于 2016-9-6 12:56 編輯

iPhone6p被摔成白蘋(píng)果，這樣也可以修復

　　機器型號：iPhone6P

　　故障現象：開(kāi)機白蘋(píng)果

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　　維修過(guò)程：

　　首先連接iTunes刷機，看刷機報錯代碼來(lái)判斷故障。

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　　刷機后報錯9，手機摔過(guò)后白蘋(píng)果的，最常見(jiàn)的就是導致CPU虛焊。測量u0301腳發(fā)現阻值不對，基本可以確定是CPU虛焊，直接拆下A8。

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　　CPU已經(jīng)處理好裝上了，由于摔過(guò)后焊盤(pán)比較脆弱，為了安全，我們從焊盤(pán)處再飛兩根線(xiàn)出來(lái)到U0301，確保萬(wàn)無(wú)一失。

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　　測量CPU周邊阻值正常后可以加電流表測試，測試電路正常后再連接電腦看能不能刷機，插上數據線(xiàn)后發(fā)現不連機，然后拆下硬盤(pán)。

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　　拆下硬盤(pán)后再連接電腦發(fā)現能連機，說(shuō)明硬盤(pán)壞了。更換新硬盤(pán)，用硬盤(pán)測試儀寫(xiě)入iPhone6P底層數據以及原機序列號，然后安裝新硬盤(pán)。

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　　安裝好硬盤(pán)后就可以連電腦刷機了。然而新問(wèn)題出現了，刷機無(wú)限等待。拆下硬盤(pán)后順便測量了硬盤(pán)焊盤(pán)的阻值和供電都正常，可以排除硬盤(pán)問(wèn)題。

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　　再次檢查CPU，發(fā)現CPU上層虛焊。

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　　重新安裝CPU上層后連接電腦刷機。

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