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標題:
焊接做BGA要不要把錫珠焊接融化？還是說(shuō)加熱，晶體受熱到一定的溫度就有反應？
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作者:
1063660200@
時(shí)間:
2017-7-16 16:19
標題:
焊接做BGA要不要把錫珠焊接融化？還是說(shuō)加熱，晶體受熱到一定的溫度就有反應？
E40 Thinkpad I3-380 滴滴2聲報警。后來(lái)加焊還不行。然后，吹顯存。2面顯存，一面正面和顯卡一起的是帶膠水的。背面和顯卡的不帶膠水。好奇，為毛，240度加焊后來(lái)還是滴滴2聲報警？應該可以顯示��？之前亮過(guò)�。�！。只是加焊，溫度到了240.這個(gè)bga要270才能融化無(wú)鉛的焊錫珠。難道加焊溫度要掌握低，也就風(fēng)槍吹吹會(huì )有反映的顯卡，也不是要吹話(huà)錫珠��？？��！
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加焊主要是不給錫珠焊壞？而是焊接別的，如晶體，或者芯片內部的原件。那么涂焊膏的時(shí)候，還要涂下面的焊盤(pán)有何意義呢？應該要涂晶體��？？
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焊接做BGA要不要把錫珠焊接融化？還是說(shuō)加熱，晶體受熱到一定的溫度就有反應？既然晶體有問(wèn)題的話(huà)，焊膏應該也要涂在晶體上��？？？？
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作者:
xj3121
時(shí)間:
2017-7-21 03:02
焊點(diǎn)焊盤(pán)氧化的話(huà)，加焊不好使的，取下重植吧，要不就加焊膏，溫度上一些，具體要看自己的bga的情況，曲線(xiàn)和性能都不一樣的
作者:
zhangxunhai
時(shí)間:
2017-7-21 10:24
錫珠不熔,你能焊上嗎
作者:
qq0520
時(shí)間:
2017-7-21 15:34
厲害，感謝分享
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