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91手機維修論壇

標題: iPhone 8/8 Plus維修困難：后蓋玻璃破碎難取出 [打印本頁(yè)]
作者: 劍露寒鋒    時(shí)間: 2038-1-19 11:14
標題: iPhone 8/8 Plus維修困難：后蓋玻璃破碎難取出
國外聞名的拆解網(wǎng)站iFixit對蘋(píng)果的新手機iPhone 8/iPhone 8 Plus，做了主機拆解陳訴。本次iPhone 8系列運用了玻璃后蓋代替了鋁合金材質(zhì)，然而要拆分這層玻璃比想像中的要困難，iFixit也 指出iPhone 8是汗青以來(lái)最難拆解的手機之一。
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據iFixit研究指出，iPhone 8系列增強了防水質(zhì)料的添補，使得拆解更加困難。不外假如是正面屏幕大概是電池的話(huà)，只要有相干的知識，用工具可以輕松拆卸更換。iFixit提到固然蘋(píng)果本次運用了智能手機中歷久性最好的玻璃面板，但萬(wàn)一出現碎裂的環(huán)境，想單獨更換將會(huì )非常困難。
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早前有報道稱(chēng)，有關(guān)外國媒體向蘋(píng)果方面查詢(xún)反面玻璃面板的維修題目，得到的復興是維修代價(jià)較高的「其他項目」，并非一樣平�！钙聊桓鼡Q」。應該是這個(gè)緣故原由，iFixit團隊為iPhone 8、iPhone 8 Plus的評分都是6分（分數越高表現越輕易補綴），相比比其他iPhone系列都要難拆解，分數只是跟iPhone 5s、iPhone SE齊名。
下面就是具體的分解陳訴：
在拆解之前起首相識iPhone 8系列的表面，手機正面跟以往6s、7沒(méi)有太大分別，而反面的閃亮玻璃后蓋讓8系列與早兩代手機大不雷同。運用玻璃面板重要緣故原由是讓iPhone8能支持無(wú)線(xiàn)充電以及提拔網(wǎng)絡(luò )毗連新能，并代替從前的天線(xiàn)規劃。
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iPhone 8系列底部玻璃下面是鋼銅合金外殼，據iFixit透露，內里另有一塊鋼板用來(lái)增強機身的強度。假如反面運用X光機透視，會(huì )發(fā)現背殼中心部份有一塊大的圓形裝備，是無(wú)線(xiàn)充電用的 AirMax線(xiàn)圈。用X光機看不到蘋(píng)果圖標，緣故原由是iPhone 8系列的標記接納了非金屬材質(zhì)。
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加熱手機外貌讓黏合膠軟化，然后容易從屏幕上方打開(kāi)iPhone 8 Plus。電池同樣運用了黏合劑，稍為加熱后可逐步取出。iFixit發(fā)現iPhone 8 Plus的電池容量是2691 mAh（電壓3.82V, 輸出功率10.28Wh），比起iPhone 7 Plus的2900 mAh（電壓3.82V, 輸出功率11.1 Wh）要小。根據蘋(píng)果產(chǎn)物先容頁(yè)的電量資料表現，iPhone 8 Plus的電池續航本領(lǐng)和iPhone 7 Plus相稱(chēng)。拆除電池后，就可把屏幕部份整個(gè)拆下。iFixit指出iPhone 8 Plus與iPhone 8運用的是雷同的Home按鍵。
iPhone 8 Plus 電量：2691 mAh（電壓 3.82V, 輸出功率 10.28 Wh）/ iPhone 7 Plus 電量： 2900 mAh （電壓 3.82V, 輸出功率 11.1 Wh）
iPhone 8 電量：1821 mAh（電壓 3.82V, 輸出功率 6.96 Wh）/ iPhone 7 電量：1960 mAh（電壓 3.82V, 輸出功率 7.45 Wh）
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iPhone 8 Plus主板同樣規劃和之前一樣的L外形，可看到A11 Bionic芯片以及三星的3GB LPDDR4 RAM，高通Qualcomm的網(wǎng)絡(luò )modem MDM9655，Sandisk 64 GB NAND閃存「SDMPEGF12」，高通Qualcomm的Gigabit LTE 天線(xiàn)吸收器「WTR5975」，另有NFC芯片，以及其他控制Broadcom Qi 1.2制式的無(wú)線(xiàn)充電控制芯片等。
iPhone 8主板，則有A11 Bionic芯片以及SK Hynix制的2GB LPDDR4x RAM，高通Qualcomm的網(wǎng)絡(luò )modem MDM9655，ToshibaToshiba 64 GB NAND 閃存「TSBL227VC3759」，高通Qualcomm的Gigabit LTE天線(xiàn)吸收器，另有NFC芯片，控制Broadcom Qi 1.2制式的無(wú)線(xiàn)充電控制芯片等。
其他部份的圖片：
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iFixit團隊以為本次iPhone 8/8 Plus拆解最大題目是玻璃背板。他們在拆解iPhone 8時(shí)樂(lè )成掀起整塊破璃背板。
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拆解iPhone 8 Plus時(shí)，他們就實(shí)驗故意把玻璃背板弄破，把碎裂的玻璃取出。但iFixit團隊發(fā)現已經(jīng)損毀的玻璃背板取出的難度相稱(chēng)高，并號令想本身補綴iPhone 8 / 8 Plus的用戶(hù)不要摔破玻璃背板。末了iFixit團隊都沒(méi)有完全將iPhone 8 Plus碎裂的玻璃背板分解出來(lái)。
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