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標題: HP zd7000 顯示芯片接觸不良 [打印本頁(yè)]

作者: markliwanjia 時(shí)間: 2007-7-14 22:22
標題: HP zd7000 顯示芯片接觸不良
HP zd7000 顯示芯片接觸不良會(huì )造成線(xiàn)條，花屏，無(wú)顯示。我用熱風(fēng)焊槍吹焊，但焊補牢，用幾天就有壞了。哪位有好辦法請指教。

作者: lwd756 時(shí)間: 2007-7-14 22:58
風(fēng)槍能吹,高手啊,佩服哦!還是做BGA吧

作者: markliwanjia 時(shí)間: 2007-7-14 23:07
標題: 回復 #2 lwd756 的帖子
我這是小鎮，沒(méi)聽(tīng)過(guò)BGA,是設備嗎？但有很多HP ZD7000, IBM T4X板子需要修。

作者: lwd756 時(shí)間: 2007-7-15 01:59
BGA 是一種芯片的封裝方式,如北橋顯卡都是此類(lèi),這是需要設備才能做的.詳細的請加我的QQ645465094

作者: markliwanjia 時(shí)間: 2007-7-17 06:55

設備要多少錢(qián)?國產(chǎn)還是進(jìn)口的?

作者: yjuuihc 時(shí)間: 2009-3-30 11:15
加把勁吹一下,再動(dòng)他一下,我的都是這樣搞定的,一般都可以用到一個(gè)月左右,一個(gè)月就過(guò)保了,哈哈

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