SONY VGN-S56C 做BGA全過(guò)程

客戶(hù)拿來(lái)SONY VGN-S56C，USB口不能用。
4 M6 q  b0 V% f4 J6 n經(jīng)檢測，判斷為南橋局部損壞，要做南橋。
考慮到SONY的板子不易做bga，且該板又是無(wú)鉛焊接，做起來(lái)難度較大。有些擔心。
* y- y2 C* t7 R, D& n$ x就到網(wǎng)上問(wèn)問(wèn)，看看是不是有哪位世外高人，能給點(diǎn)提示。等了半天，得到一個(gè)答案：“330到350度之間”
% U% C. r# n0 g  |% x我幾乎當場(chǎng)絕倒��！因為任何板子到我的BGA上，270度必掛無(wú)疑。330度BGA自己都要掛，都不敢想象350度是什么情景��！
求人不如求已，自己動(dòng)手吧。硬著(zhù)頭皮上陣��！
  k* I! }* r: v& d根據經(jīng)驗，我把BGA上部加熱速度設成1.5度每秒，最高250度。下部預熱是150度。
把板子放好后開(kāi)始加熱。從200度開(kāi)始，每隔10度我都要用鑷子輕輕觸碰一下南橋，看看是不是已經(jīng)松動(dòng)�？墒侵钡�240度都沒(méi)有一絲
2 [, ]8 i- O2 p, g$ v9 {6 u錫球融化的跡象。
我有點(diǎn)不安起來(lái)，是我錯了？溫度太低了，摘不下來(lái)？？要重新設定溫度重新加熱？？板子怎么可能受得了��？？��！
& @5 v- p0 q# y1 X% [! W) ]轉機出現在245度，南橋在我的鑷子下面微微動(dòng)了一下。我心狂喜��！順利拿下�。�！
接著(zhù)清理焊焊盤(pán)。
9 \# g0 Y0 V: H7 c聽(tīng)人說(shuō)無(wú)鉛的PAD容易脫落，清理焊盤(pán)的時(shí)候一定要小心，不然會(huì )闖禍。我的心又懸了起來(lái)。小心再小心，溫溫柔柔的進(jìn)行每一個(gè)動(dòng)
作。不知道是有些人的說(shuō)法有些夸張，還是我小心的回報，順順利利的就把焊盤(pán)清理好了。老實(shí)說(shuō)還算輕松（希望不要因為我這句話(huà)
而誤導了大家，尤其是新手，看到輕松就掉以輕心，會(huì )吃虧的哦）
因為沒(méi)有植好球的南橋（NH82801FBM)只好到料板上現摘下一個(gè)（過(guò)程同上，不再贅述，要說(shuō)的是我把上部加溫調高到255溫，以防萬(wàn)
0 Y( a( k# U, F. F1 R6 j一）
我植球是手工式的，鋼網(wǎng)和南橋的比例是1比1。
先是一翻認真清理焊盤(pán)。鉻鐵溫度在300度到350度間，先把較多錫的地方用鉻鐵弄掉，然后用吸錫線(xiàn)，（吸錫線(xiàn)質(zhì)量要好，用力不可
: [  ]0 r# I; ^  b$ `0 _過(guò)大。而且在這之前一定要把南橋固定牢）
清理完畢，開(kāi)始涂抹助焊膏。用潔凈的畫(huà)筆，均勻地涂上薄薄的一層。
放錫球。取出適量0.6mm錫球（有鉛），放進(jìn)一個(gè)專(zhuān)用的釣子里（釣子要干燥無(wú)污），用釣子在鋼網(wǎng)上面撒上一層錫球，并用釣子輕
輕來(lái)回播動(dòng)，以防有遺漏或多余的地方。
; j! p' }: D" ~+ G. Q加熱，以固定錫球。有些人直接用風(fēng)槍植球，我不是。我是放到BGA上加熱。下部可以不理會(huì )，上部加熱速度是2度每秒，最高220度
% a( ~1 M) i+ f, [，在220度停留20秒后自動(dòng)關(guān)閉。
! v" Q. z$ y3 C, Q5 g! K: A( t待冷卻后，取下鋼網(wǎng)。這是我最擔心的一步，總是怕不小心弄掉植好的錫球，甚至損傷橋的焊盤(pán)。小心，小心再小心。
有驚無(wú)險的取下鋼網(wǎng)后，我會(huì )再上一層助焊膏，用風(fēng)槍再加熱。（溫度在325度左右，風(fēng)力不要過(guò)大，以防吹走錫球，距離不要太近
! D7 g$ B$ X& V# Y0 v3 q，以防灼傷芯片，而且加熱過(guò)程中風(fēng)槍要緩緩移動(dòng)）看到錫球有輕微的晃動(dòng)，則把風(fēng)槍移開(kāi)。
清潔南橋。把冷卻后的南橋放入裝有適量清潔濟的容器中浸泡一會(huì )（我用95%的醫用酒精），然后用毛刷輕輕刷洗（我用干凈的牙刷
）
清潔后再仔細檢查是否有被刷子刷下錫球的地方，完整無(wú)缺，植球順利完成。
下南才是真正意義上的做BGA：把待做BGA的板子上均勻的涂上一層焊膏，嚴格按照定位放好芯片，（有些板子上定位很不明顯，不好
7 {9 r# Z# E0 H做，比如我要做的這塊S56C，不是很熟練的人可以在橋沒(méi)摘下前用油漆筆在橋周?chē)�沿�?zhù)橋畫(huà)一下）開(kāi)臺加熱
下部140預熱。
上部8段升溫，8段恒溫，分別是：
1從自然溫度開(kāi)始每秒1度的速度(1d/s)加熱至40度，在40度（40D）處恒溫60秒（60S）
  N: D1 V$ i7 V9 \2                        50D                 0.8D/S         75D                  75D                        10S
3                        75D                 0.8D/S         110D                110D                      10S
4                        110D               0.8D/S          140D               140D                      15S
0 z. b1 T0 N: N" r- N: [8 I6 o( o/ J5                        140D               0.8D/S          160D               160D                      15S
' t: J0 v2 i. \4 r6                        160D               0.8D/S           180D              180D                      20S
7                        180D               0.6D/S           200D               200D                     15S
8                        200D               0.6D/S           215D               215D                     15S
& y/ A8 j! l: T# I( a9  自動(dòng)關(guān)機。
& o2 M3 ~( ?; T+ E. n5 L) {: f10 自然冷卻。
. X  O& V+ @" g2 E11 再檢測
+ y$ b# M9 {' V; R2 s4 }加電，順利。
* L, q! y0 C4 Q' K5 n裝機，連續工作14小時(shí)，沒(méi)問(wèn)題，
) z& o0 V( D9 j9 g' ?+ D" `電話(huà)通知客戶(hù)取機。

" R8 W. g! j  m1 g& I4 Q7 m; i; r在這里需要向新手說(shuō)明的是：我實(shí)際做橋的順序是先從料板上摘下好橋，然后植球，最后才把S56C的南橋摘下。這也是大家通常做法，
我顛倒著(zhù)寫(xiě)出來(lái)只是為了突出重點(diǎn)而已。而且上面提到的數據只是我根據個(gè)人經(jīng)驗，針對我自己的BGA返修臺列出的。它不一定完美
% t- v& C5 K7 J5 D，不一定通用，不一定適合你的機器，不一定適合你的主板。不能盲目照搬，否則后果自負，千萬(wàn)不能罵我怎么怎么。
& S0 G/ e8 {' ]3 o8 N: q為什么傳上來(lái)呢？？
% t, G. f5 j8 p$ A% N8 Q3 M2 l只是為了相互交流，只是為了相互學(xué)習，只是為了共同進(jìn)步。
如果你覺(jué)得不對，可以批評，可以指正；拒絕漫罵，謝絕灌水。不然真的枉費了我的一場(chǎng)辛苦，一番苦心。兩個(gè)小時(shí)呢，單單是這段
3 X' `+ y! L& F& O+ B0 ]1 _8 L時(shí)間灌水掙的錢(qián)就夠花半年了 （本人非常討厭一切無(wú)聊的灌水，非常鄙視無(wú)聊的灌水者）
- u1 S% A5 b2 S6 d' `
凈化論壇，人人有責��！
7 n- O1 a# r  n4 H
[ 本帖最后由 zhuoyuanweixiu 于 2008-5-11 13:23 編輯 ]

寫(xiě)得非常好，謝謝！

有驚無(wú)險的取下鋼網(wǎng)后，我會(huì )再上一層助焊膏，用風(fēng)槍再加熱。（溫度在325度左右，風(fēng)力不要過(guò)大，以防吹走錫球，距離不要太近
，以防灼傷芯片，而且加熱過(guò)程中風(fēng)槍要緩緩移動(dòng)）看到錫球有輕微的晃動(dòng)，則把風(fēng)槍移開(kāi)。

. B$ M$ V" }4 r4 @- b------------------這一步不行滴!!!!!!

" z7 P- F5 L% Z4 m4樓的大俠，我自己也是邊做邊摸索的，不熟練。網(wǎng)上這方方面的東東也不多，想學(xué)都沒(méi)得學(xué)。
: M. H$ J  {- J* g$ I' |0 }就你所說(shuō)的那一步我應該怎么做呢？我每次做BGA心里都挺忐忑的，沒(méi)把握。
大俠有時(shí)間也談?wù)勥@方面的感受吧。我可是誠心誠意邀請你哦��！讓論壇里像我這樣的兄弟們學(xué)習一下。
先謝謝了

寫(xiě)得不錯，對上部加熱器的溫度處理得仔細，但下部150度過(guò)低！我做無(wú)鉛板放在220度！

有這么可怕嗎？我用的是自制的爐子加個(gè)大電熱風(fēng)槍?zhuān)�不是一樣能換，成功率還挺高，這個(gè)是要講經(jīng)驗的，換多了就熟，說(shuō)絕對到正負幾度幾度，這是很虛渺的，因為這會(huì )受環(huán)境和距離改變的，最好還是多動(dòng)手，理論是沒(méi)有用的。

十樓的兄弟說(shuō)的太對了，我就是感覺(jué)到自己的經(jīng)驗不足才發(fā)上來(lái)和大家交流的，謝謝你的指正。要是有機會(huì )，也把你的經(jīng)驗和大伙分享分享吧��！
還有四樓的兄弟，你有機會(huì )也談?wù)劙�，相互交流一下，我們也好借鑒一下你們的經(jīng)驗，快速進(jìn)步呢��！
4 a) x0 S" V. F; o( `5 U; ]% H還有，潛水的各位大俠，你們也說(shuō)說(shuō)吧。只是偷偷在水底笑我的淺薄無(wú)知可不是好兄弟哦。我發(fā)貼子上來(lái)也是因為我們論壇里關(guān)于這方面的東東不多，要是大家都把自己的經(jīng)驗拿出來(lái)分享，我想進(jìn)步一定很快！
7 q$ d9 T5 C7 w+ l( y2 A: r快出來(lái)吧，說(shuō)你呢，還潛水呢��！冒個(gè)泡吧

不錯，做事也很細心。

我發(fā)現做BGA最重要兩點(diǎn)，一，清潔，二，溫度�？磥�(lái)我實(shí)際一下才行，沒(méi)得BGA現在的東西沒(méi)得修了。

不錯不錯，學(xué)習了，謝謝樓主！

原帖由 hu777888 于 2008-5-13 02:38 發(fā)表

                               
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; n; P8 r8 v( j- }8 F* o9 C我發(fā)現做BGA最重要兩點(diǎn)，一，清潔，二，溫度�？磥�(lái)我實(shí)際一下才行，沒(méi)得BGA現在的東西沒(méi)得修了。

& W5 ?" L- j+ @9 N3 \6 S+ X2 l 現在需要做BGA的機器越來(lái)越多了

大家只是一個(gè)勁的說(shuō)謝謝可不行哦，我可是想聽(tīng)聽(tīng)你們的看法你們的方法你們的做法呢，你們一個(gè)勁的說(shuō)謝謝我卻什么都學(xué)不到，對我可不公平哦！我說(shuō)過(guò)了，那你們也說(shuō)說(shuō)你們的做法吧，比如怎么判斷有鉛無(wú)鉛，南橋，北板，CPU都大概是什么溫度,需要注意的地方是哪些？？別藏著(zhù)掖著(zhù)了，拿出來(lái)和大家分享分享吧。

這個(gè)帖寫(xiě)得好,學(xué)習了

要做BGA就千萬(wàn)不要用熱風(fēng)槍?zhuān)�成功率�?huì )降低，芯片本身脆弱，熱風(fēng)槍吹時(shí)受熱會(huì )嚴重不均勻的（提醒一下，芯片背面更是脆弱，所以說(shuō)樓主有一步是特別的忌諱）

寫(xiě)的不錯 學(xué)習了~~~~~

這東西。沒(méi)弄過(guò)。壞了都是發(fā)往南京。
也不知道用什么工具好。希望有專(zhuān)業(yè)人氏。再發(fā)貼深入學(xué)習

學(xué)習了，謝謝

我也是用手工植珠的，不過(guò)，植珠的時(shí)候，我直接放在底部的發(fā)熱板上，溫度是120度，上部不加熱，這樣的方法很快，也不易傷BGA芯片，個(gè)人認為！  

. b; \5 v2 }$ q# m7 L3 D* \做南橋的我的溫度曲線(xiàn)比較簡(jiǎn)單，下部150 ，上部180度，30秒，215度，55秒   245度  15秒，我做過(guò)的南橋沒(méi)有返修過(guò)，當然，做的不多，沒(méi)有超過(guò)20個(gè)！真正植珠的

植好珠上焊臺。。 在下面墊個(gè)壞的橋    下部溫度220     上部不加溫    一樣能做成功        做BGA的方法根據焊臺的種類(lèi)不同而變化。。。    主要是現熟悉焊臺   把握尺度