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焊接技術(shù)是從事電子制作的學(xué)生十分重要的基本功,為了提高學(xué)員的素質(zhì),應該通過(guò)系統的教學(xué)和實(shí)踐,使學(xué)員掌握較高的焊接技術(shù)。
1 .什么樣是高品質(zhì)的焊接呢?對于焊接來(lái)說(shuō),最起碼要讓學(xué)員知道什么是假焊、虛焊,什么樣的焊接容易形成假焊或虛焊,要讓學(xué)員學(xué)會(huì )節約焊錫。在我的教學(xué)過(guò)程中發(fā)現,許多學(xué)員總以為在焊接過(guò)程中使用的焊錫越多越可靠,其實(shí)較多的焊錫可能掩蓋了不良的焊接。當然,焊錫也不能太少,正常的焊接應該是 圖 1 ( b )所示。
2 .怎樣才是正確的焊接方法呢?根據個(gè)人的焊接經(jīng)驗來(lái)看,首先,要有把稱(chēng)心的電烙鐵,根據焊接的對象進(jìn)行適當的調整,當焊接密度較大時(shí),宜使用較小的尖頭烙鐵。對于焊接大型元件, 宜使用較大的烙鐵;其次,要掌握好焊接的時(shí)間,對于大型元件及電路板,可以用較長(cháng)的時(shí)間,而對于小型元件或電路板,特別是半導體器件,則宜用較短的時(shí)間,這只是一種基本原則;再者,要有一套正確的焊接方式。我的經(jīng)驗是讓烙鐵頭的斜面對向自己(如圖 2 所示,僅供參考),以便于觀(guān)察,在待焊點(diǎn)的上方,將焊錫絲熔化,使已熔的焊錫順元件腳表面自然流到電路板上,當流下的焊錫量合適時(shí),迅速撤離電烙鐵和焊錫絲,這樣,就會(huì )留下一個(gè)漂亮的焊點(diǎn)。這里撤離的時(shí)機十分重要,若太早,敷銅板上的溫度較低,焊錫附著(zhù)不牢,容易產(chǎn)生虛焊或形成的焊點(diǎn)太;若撤離太晚,則容易產(chǎn)生較大的焊點(diǎn),以致與鄰近的焊點(diǎn)相連,還可能由于加溫時(shí)間太久,引起電路板上的銅箔脫落。
風(fēng)槍是維修通信設備的重要工具之一,主要由氣泵,氣流穩定器,線(xiàn)性電路板,手柄,外殼等基本組件構成。其主要作用是拆焊小型貼片元件和貼片集成電路。正確使用熱風(fēng)槍可提高維修效率,如果使用不當,會(huì )將手機主板損壞。如有的維修人員在取下功放或CPU時(shí),發(fā)現手機電路板掉焊點(diǎn),塑料排線(xiàn)座及鍵盤(pán)座被損壞,甚至出現短路現象。這實(shí)際是維修人員不了解熱風(fēng)槍的特性造成的。因此,如何正確使用熱風(fēng)槍是維修手機的關(guān)鍵。
1.吹焊小貼片元件的方法
手機中的小貼片元件主要包括片狀電阻,片狀電容,片狀電感及片狀晶體管等。對于這些小型元件,一般使用熱風(fēng)槍進(jìn)行吹焊。吹焊時(shí)一定要掌握好風(fēng)量,風(fēng)速和氣流的方向。如果操作不當,不但會(huì )將小元件吹跑,而且還會(huì )損壞大的元器件。
吹焊小貼片元件一般采用小嘴噴頭,熱風(fēng)槍的溫度調至2~3擋,風(fēng)速調至1~2擋。待溫度和氣流穩定后,便可用手指鉗夾住小貼片元件,使熱風(fēng)槍的噴頭離欲拆卸的元件2~3CM,并保持垂直,在元件的上方向均勻加熱,待元件周?chē)暮稿a熔化后,用手指鉗將其取下。如果焊接小元件,要將元件放正,若焊點(diǎn)上的錫不足,可用烙鐵在焊點(diǎn)上加注適量的焊錫,焊接方法與拆卸方法一樣,只要注意溫度與氣流方向即可。
2.吹焊貼片集成電路的方法
用熱風(fēng)槍吹焊貼片集成電路時(shí),首先應在芯片的表面涂放適量的助焊劑,這樣既可防止干吹,又能幫助芯片底部的焊點(diǎn)均勻熔化。由于貼片集成電路的體積相對較大,在吹焊時(shí)可采用大嘴噴頭,熱風(fēng)槍的溫度可調至3~4擋,風(fēng)量可調至2~3擋,風(fēng)槍的噴頭離芯片2.5CM左右為宜.吹焊時(shí)應在芯片上方均勻加熱,直到芯片底部的錫珠完全熔解,此時(shí)應用手指鉗將整個(gè)芯片取下.需要說(shuō)明的是,在吹焊此類(lèi)芯片時(shí),一定要注意是否影響周邊元件.另外芯片取下后,手機電路板會(huì )殘留余錫,可用烙鐵將余錫清除。若焊接芯片,應將芯片與電路板相應位置對齊,焊接方法與拆卸方法相同。
(提醒你:熱風(fēng)槍的噴頭要垂直焊接面,距離要適中;熱風(fēng)槍的溫度和氣流要適當;吹焊手機電路板時(shí),應將備用電池取下,以免電池受熱而爆炸;吹焊結束時(shí),應及時(shí)關(guān)閉熱風(fēng)槍電源,以免手柄長(cháng)期處于高溫狀態(tài),縮短使用壽命。禁止用熱風(fēng)槍吹焊手機顯示屏。)
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