各種芯片封裝圖片

零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀(guān)和焊點(diǎn)的位置。是純粹的空間概念.因此不
同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。大的來(lái)說(shuō),元件有插裝和貼裝。像
電阻，有傳統的針插式，這種元件體積較大，電路板必須鉆孔才能安置元件，完成鉆孔后，插入元件
，再過(guò)錫爐或噴錫（也可手焊），成本較高，較新的設計都是采用體積小的表面貼片式元件（SMD）
這種元件不必鉆孔，用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板，再把SMD元件放上，即可焊接在電路板上了。
    封裝型式有很多以下是一些縮略語(yǔ)供大家參考！
1．bga     球柵陣列封裝
2．CSP     芯片縮放式封裝
3．COB     板上芯片貼裝
4．COC     瓷質(zhì)基板上芯片貼裝
5．MCM    多芯片模型貼裝
6．LCC     無(wú)引線(xiàn)片式載體
7．CFP     陶瓷扁平封裝
8．PQFP    塑料四邊引線(xiàn)封裝
9．SOJ     塑料J形線(xiàn)封裝
10．SOP    小外形外殼封裝
11．TQFP   扁平簿片方形封裝
12．TSOP   微型簿片式封裝
13．CBGA   陶瓷焊球陣列封裝
14．CPGA   陶瓷針柵陣列封裝
15．CQFP   陶瓷四邊引線(xiàn)扁平
16．CERDIP 陶瓷熔封雙列
17．PBGA   塑料焊球陣列封裝
18．SSOP   窄間距小外型塑封
19．WLCSP 晶圓片級芯片規模封裝
20．FCOB   板上倒裝片
   DIP-----Dual In-Line Package-----雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，
封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯IC，存貯器LSI，微
機電路等。
  
   LCC-----Plastic Leaded Chip Carrier-----PLCC封裝方式，外形呈正方形，32腳封裝，四周都有
管腳，外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線(xiàn)，具有外形尺
寸小、可靠性高的優(yōu)點(diǎn)。
  
   PQFP-----Plastic Quad Flat Package-----PQFP封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般
大規�；虺�大規模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數一般都在100以上。
  
   SOP-----Small Outline Package------1968～1969年菲為浦公司就開(kāi)發(fā)出小外形封裝（SOP）。以
后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（
縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等
各種封裝外觀(guān)及尺寸規格可參見(jiàn) http://wt.icminer.com/pakage/index.php
  
注：(1)第14項陶瓷玻璃扁平封裝未列入國家標準；
(2)第15~20項封裝僅用于混合集成電路和膜集成電路。

按封裝形式分：普通雙列直插式，普通單列直插式，小型雙列扁平，小型四列扁平，圓形金屬，體積
較大的厚膜電路等。
按封裝體積大小排列分：最大為厚膜電路，其次分別為雙列直插式，單列直插式，金屬封裝、雙列扁
平、四列扁平為最小。
兩引腳之間的間距分：普通標準型塑料封裝，雙列、單列直插式一般多為2.54±0.25 mm，其次有2mm
（多見(jiàn)于單列直插式）、1.778±0.25mm（多見(jiàn)于縮型雙列直插式）、1.5±0.25mm，或1.27±
0.25mm(多見(jiàn)于單列附散熱片或單列V型)、1.27±0.25mm(多見(jiàn)于雙列扁平封裝)、1±0.15mm(多見(jiàn)于
雙列或四列扁平封裝)、0.8±0.05～0.15mm(多見(jiàn)于四列扁平封裝)、0.65±0.03mm(多見(jiàn)于四列扁平
封裝)。


一、DIP雙列直插式封裝
    DIP(DualIn－line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引 腳數一般不超過(guò)100個(gè)。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的 電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應特別小心，以免損壞引腳。
DIP封裝具有以下特點(diǎn)：
1.適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。
2.芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。
    Intel系列CPU中8088就采用這種封裝形式，緩存(Cache)和早期的內存芯片也是這種封裝形式。
二、QFP塑料方型扁平式封裝和PFP塑料扁平組件式封裝
    QFP（Plastic Quad Flat Package）封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規�；虺�大型集成電路都采用這種封裝形式， 其引腳數一般在100個(gè)以上。用這種形式封裝的芯片必須采用SMD（表面安裝設備技術(shù)）將芯片與主板焊接起來(lái)。采用SMD安裝的芯片不必在主板上打孔，一 般在主板表面上有設計好的相應管腳的焊點(diǎn)。將芯片各腳對準相應的焊點(diǎn)，即可實(shí)現與主板的焊接。用這種方法焊上去的芯片，如果不用專(zhuān)用工具是很難拆卸下來(lái) 的。
    PFP（Plastic Flat Package）方式封裝的芯片與QFP方式基本相同。唯一的區別是QFP一般為正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是長(cháng)方形。
QFP/PFP封裝具有以下特點(diǎn)：
1.適用于SMD表面安裝技術(shù)在PCB電路板上安裝布線(xiàn)。
2.適合高頻使用。
3.操作方便，可靠性高。
4.芯片面積與封裝面積之間的比值較小。
Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用這種封裝形式。
三、PGA插針網(wǎng)格陣列封裝
    PGA(Pin Grid Array Package)芯片封裝形式在芯片的內外有多個(gè)方陣形的插針，每個(gè)方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列。根 據引腳數目的多少，可以圍成2-5圈。安裝時(shí)，將芯片插入專(zhuān)門(mén)的PGA插座。為使CPU能夠更方便地安裝和拆卸，從486芯片開(kāi)始，出現一種名為ZIF的 CPU插座，專(zhuān)門(mén)用來(lái)滿(mǎn)足PGA封裝的CPU在安裝和拆卸上的要求。
    ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把這種插座上的扳手輕輕抬起，CPU就可很容易、輕松地插入插座 中。然后將扳手壓回原處，利用插座本身的特殊結構生成的擠壓力，將CPU的引腳與插座牢牢地接觸，絕對不存在接觸不良的問(wèn)題。而拆卸CPU芯片只需將插座 的扳手輕輕抬起，則壓力解除，CPU芯片即可輕松取出。
PGA封裝具有以下特點(diǎn)：
1.插拔操作更方便，可靠性高。
2.可適應更高的頻率。
Intel系列CPU中，80486和Pentium、Pentium Pro均采用這種封裝形式。
四、BGA球柵陣列封裝
    隨著(zhù)集成電路技術(shù)的發(fā)展，對集成電路的封裝要求更加嚴格。這是因為封裝技術(shù)關(guān)系到產(chǎn)品的功能性，當IC的頻率超過(guò)100MHz時(shí)，傳統封裝方式可能會(huì )產(chǎn)生 所謂的“CrossTalk”現象，而且當IC的管腳數大于208 Pin時(shí)，傳統的封裝方式有其困難度。因此，除使用QFP封裝方式外，現今大多數的高 腳數芯片（如圖形芯片與芯片組等）皆轉而使用BGA(Ball Grid Array Package)封裝技術(shù)。BGA一出現便成為CPU、主板上南/ 北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。
BGA封裝技術(shù)又可詳分為五大類(lèi)：
1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般為2-4層有機材料構成的多層板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV處理器均采用這種封裝形式。
2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片與基板間的電氣連接通常采用倒裝芯片（FlipChip，簡(jiǎn)稱(chēng)FC）的安裝方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro處理器均采用過(guò)這種封裝形式。
3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬質(zhì)多層基板。
4.TBGA（TapeBGA）基板：基板為帶狀軟質(zhì)的1-2層PCB電路板。
5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封裝中央有方型低陷的芯片區（又稱(chēng)空腔區）。
BGA封裝具有以下特點(diǎn)：
1.I/O引腳數雖然增多，但引腳之間的距離遠大于QFP封裝方式，提高了成品率。
2.雖然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善電熱性能。
3.信號傳輸延遲小，適應頻率大大提高。
4.組裝可用共面焊接，可靠性大大提高。
    BGA封裝方式經(jīng)過(guò)十多年的發(fā)展已經(jīng)進(jìn)入實(shí)用化階段。1987年，日本西鐵城（Citizen）公司開(kāi)始著(zhù)手研制塑封球柵面陣列封裝的芯片（即BGA）。 而后，摩托羅拉、康柏等公司也隨即加入到開(kāi)發(fā)BGA的行列。1993年，摩托羅拉率先將BGA應用于移動(dòng)電話(huà)。同年，康柏公司也在工作站、PC電腦上加以 應用。直到五六年前，Intel公司在電腦CPU中（即奔騰II、奔騰III、奔騰IV等），以及芯片組（如i850）中開(kāi)始使用BGA，這對BGA應用 領(lǐng)域擴展發(fā)揮了推波助瀾的作用。目前，BGA已成為極其熱門(mén)的IC封裝技術(shù)，其全球市場(chǎng)規模在2000年為12億塊，預計2005年市場(chǎng)需求將比2000 年有70%以上幅度的增長(cháng)。
五、CSP芯片尺寸封裝
    隨著(zhù)全球電子產(chǎn)品個(gè)性化、輕巧化的需求蔚為風(fēng)潮，封裝技術(shù)已進(jìn)步到CSP(Chip Size Package)。它減小了芯片封裝外形的尺寸，做到裸芯 片尺寸有多大，封裝尺寸就有多大。即封裝后的IC尺寸邊長(cháng)不大于芯片的1.2倍，IC面積只比晶粒（Die）大不超過(guò)1.4倍。
CSP封裝又可分為四類(lèi)：
1.Lead Frame Type(傳統導線(xiàn)架形式)，代表廠(chǎng)商有富士通、日立、Rohm、高士達（Goldstar）等等。
2.Rigid Interposer Type(硬質(zhì)內插板型)，代表廠(chǎng)商有摩托羅拉、索尼、東芝、松下等等。
3.Flexible Interposer Type(軟質(zhì)內插板型)，其中最有名的是Tessera公司的microBGA，CTS的sim-BGA也采用相同的原理。其他代表廠(chǎng)商包括通用電氣（GE）和NEC。
4.Wafer Level Package(晶圓尺寸封裝)：有別于傳統的單一芯片封裝方式，WLCSP是將整片晶圓切割為一顆顆的單一芯片，它號稱(chēng)是封裝技術(shù)的未來(lái)主流，已投入研發(fā)的廠(chǎng)商包括FCT、Aptos、卡西歐、EPIC、富士通、三菱電子等。
CSP封裝具有以下特點(diǎn)：
1.滿(mǎn)足了芯片I/O引腳不斷增加的需要。
2.芯片面積與封裝面積之間的比值很小。
3.極大地縮短延遲時(shí)間。
    CSP封裝適用于腳數少的IC，如內存條和便攜電子產(chǎn)品。未來(lái)則將大量應用在信息家電（IA）、數字電視（DTV）、電子書(shū)（E-Book）、無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )WLAN／GigabitEthemet、ADSL／手機芯片、藍芽（Bluetooth）等新興產(chǎn)品中。
六、MCM多芯片模塊
為解決單一芯片集成度低和功能不夠完善的問(wèn)題，把多個(gè)高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多層互聯(lián)基板上用SMD技術(shù)組成多種多樣的電子模塊系統，從而出現MCM(Multi Chip Model)多芯片模塊系統。
MCM具有以下特點(diǎn)：
1.封裝延遲時(shí)間縮小，易于實(shí)現模塊高速化。
2.縮小整機/模塊的封裝尺寸和重量。
3.系統可靠性大大提高。
總之，由于CPU和其他超大型集成電路在不斷發(fā)展，集成電路的封裝形式也不斷作出相應的調整變化，而封裝形式的進(jìn)步又將反過(guò)來(lái)促進(jìn)芯片技術(shù)向前發(fā)展。

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