異方性導電膠膜，ACF，ACF膠帶基本介紹

ACF、異方性導電膠膜基本介紹
上海常祥實(shí)業(yè)有限公司全面代理世界頂級品牌ACF、異方性導電膠膜、異方性導電膠帶、ACF膠帶、ACP、異方性導電膠等產(chǎn)品。
1 前言
隨著(zhù)電子產(chǎn)品朝輕，薄，短，小化快速發(fā)展，各種攜帶式電子產(chǎn)品幾乎都已液晶顯示器作為顯示面板，特別是在攝錄放影機，筆記型電腦，大哥大或個(gè)人數位處理器等產(chǎn)品上，液晶顯示器已是重要的組成元件。液晶顯示器除了液晶面板外，在其周邊必須連動(dòng)驅動(dòng)晶片作為顯示訊號之控制用途。一般而言，液晶面板與驅動(dòng)IC系統的介面銜接技術(shù)大致可分為下列幾種：卷帶式晶粒自動(dòng)貼合技術(shù)(Tape Automated Bonding；TAB)、晶粒－玻璃接合技術(shù)(Chip on Glass；COG)、晶粒－軟板接合技術(shù)(Chip on Flex；COF)。
2 異方性導電膠膜(Anisotropic Conductive Film；ACF)
2.1 何謂異方性導電膠：其特點(diǎn)在於Z軸電氣導通方向與XY絕緣平面的電阻特性具有明顯的差異性。當Z軸導通電阻值與XY平面絕緣電阻值的差異超過(guò)一定比值後，既可稱(chēng)為良好的導電異方性，目前Uninwell國際的異方性導電膠是全球的領(lǐng)導品牌。
2.2 導通原理：利用導電粒子連接IC晶片與基板兩者之間的電極使之成為導通，同時(shí)又能避免相鄰兩電極間導通短路，而達成只在Z軸方向導通之目的。
2.3 產(chǎn)品分類(lèi)：
1. 異方性導電膠，目前Uninwell國際的異方性導電膠在全球范圍內得到廣泛應用。
2. 異方性導電膜，3M、索尼、日立為主要供應商。
異方性導電膜(ACF)具有可以連續加工(Tape-on-Reel)極低材料損失的特性，因此成為目前較普遍使用的產(chǎn)品形式。
2.4 主要組成：主要包括樹(shù)脂黏著(zhù)劑、導電粒子兩大部分。樹(shù)脂黏著(zhù)劑功能除了防濕氣，接著(zhù)，耐熱及絕緣功能外主要為固定IC晶片與基板間電極相對位置，并提供一壓迫力量已維持電極與導電粒子間的接觸面積。
一般樹(shù)脂分為熱塑性樹(shù)脂與熱固性樹(shù)脂兩大類(lèi)。熱塑性材料主要具有低溫接著(zhù)，組裝快速極容易重工之優(yōu)點(diǎn)，但亦具有高熱膨脹性和高吸濕性缺點(diǎn)，使其處於高溫下易劣化，無(wú)法符合可*性、信賴(lài)性之需求。而熱固性樹(shù)脂如環(huán)氧樹(shù)脂(Epoxy)、Polyimide等，則具有高溫安定性且熱膨脹性和吸濕性低等優(yōu)點(diǎn)，但加工溫度高且不易重工為其缺點(diǎn)，但其可*性高的優(yōu)點(diǎn)仍為目前采用最廣泛之材料。
在導電粒子方面，異方導電特性主要取決於導電粒子的充填率。雖然異方性導電膠其導電率會(huì )隨著(zhù)導電粒子充填率的增加而提高，但同時(shí)也會(huì )提升導電粒子互相接觸造成短路的機率。
另外，導電粒子的粒徑分布和分布均勻性亦會(huì )對異方導電特性有
所影響。通常，導電粒子必須具有良好的粒徑均一性和真圓度，以確保電極與導電粒子間的接觸面積一致，維持相同的導通電阻，并同時(shí)避免部分電極未接觸到導電粒子，導致開(kāi)路的情形發(fā)生。常見(jiàn)的粒徑范圍在3~5μm之間，太大的導電粒子會(huì )降低每個(gè)電極接觸的粒子數，同時(shí)也容易造成相鄰電極導電粒子接觸而短路的情形；太小的導電粒子容易行成粒子聚集的問(wèn)題，造成粒子分布密度不平均。
在導電粒子的種類(lèi)方面目前已金屬粉末和高分子塑膠球表面涂布金屬為主。常見(jiàn)使用的金屬粉鎳(Ni)、金(Au)、鎳上鍍金、銀及錫合金等。
目前在細間距化的趨勢下，如COF和COG構裝所使用之異方性導電膠，其導電粒子多表面鍍鎳鍍金之高分子塑膠粉末，其特點(diǎn)在於塑膠核心具可壓縮性，因此可以增加電極與導電粒子間的接觸面積，降低導通電阻；同時(shí)，塑膠核心與樹(shù)脂基礎原料的熱膨脹性較為接近，可以避免熱循環(huán)和熱沖擊環(huán)境時(shí)，在高溫或低溫環(huán)境下，導電粒子因與樹(shù)脂基礎原料的熱膨脹性差異減少與電極間的接觸面積，導致導通電阻上升，甚至於開(kāi)路失效的情形發(fā)生。

異方性導電膜、ACF使用接合原理
上海常祥實(shí)業(yè)有限公司全面代理世界頂級品牌ACF、異方性導電膠膜、異方性導電膠帶、ACF膠帶。
ACF發(fā)展概況
ACF的組成主要包含導電粒子及絕緣膠材兩部分，上下各有一層保護膜來(lái)保護主成分。使用時(shí)先將上膜（Cover Film）撕去，將ACF膠膜貼附至Substrate的電極上，再把另一層PET底膜（Base Film）也撕掉。在精準對位後將上方物件與下方板材壓合，經(jīng)加熱及加壓一段時(shí)間後使絕緣膠材固化，最後形成垂直導通、橫向絕緣的穩定結構。
　
ACF主要應用在無(wú)法透過(guò)高溫鉛錫焊接的制程，如FPC、Plastic Card及LCD等之線(xiàn)路連接，其中尤以驅動(dòng)IC相關(guān)應用為大宗。舉凡TCP/COF封裝時(shí)連接至LCD之OLB（Outer Lead Bonding）以及驅動(dòng)IC接著(zhù)於TCP/COF載板的ILB（Inner Lead Bonding）制程，亦或采COG封裝時(shí)驅動(dòng)IC與玻璃基板接合之制程，目前均以ACF導電膠膜為主流材料。
　驅動(dòng)IC腳距縮小　ACF架構須持續改良以提升橫向絕緣之特性
　

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