T43 R52跑55不做南橋解決方法-我有點(diǎn)不明白

這樣的,R288的第一腳連到南橋左上角的是吧!我們可以把bga表面那綠色的漆弄掉后就出個(gè)小銅點(diǎn),那點(diǎn)是和R288的第一腳是通的哦,55就是這個(gè)點(diǎn)空焊了.我們把這兩個(gè)點(diǎn)連起來(lái)就OK了.既然是虛焊，那把主板上的兩個(gè)點(diǎn)連起來(lái)，南橋上的那個(gè)點(diǎn)連是跟主板不通的，難道這位高手說(shuō)的是在南橋左上角的那個(gè)點(diǎn)嗎？請大家討論下

亂七八糟的

你說(shuō)的是915的橋，那個(gè)要焊工好，

這個(gè)不好弄啊，焊工要好啊

學(xué)習，學(xué)習！

試下就知道了,好多東西是弄不清楚的

不知道你說(shuō)的是不是這個(gè)

沒(méi)弄明白

學(xué)習了

USB 48M,是連到南橋左上角的錫球上

沒(méi)說(shuō)清楚

學(xué)習了！

只要知道了原理  一切皆有可能

溫度把握好��！好做不難��！

很實(shí)用，學(xué)習了謝謝

對,就這樣干就行了

學(xué)習學(xué)習

跑55的實(shí)質(zhì)是：南橋左上角的一個(gè)焊點(diǎn)空焊了。這個(gè)焊盤(pán)剛好是與R288連接在一起的；所以我們只要將南橋BGA的左上角的焊點(diǎn)與R288連接起來(lái)就好了！
8 a5 R+ h# l9 L; o$ O) P下面分析為什么要這么連接，為何不直接加熱BGA呢？
由于T43、R52的BGA是下面整個(gè)打膠的，加熱BGA根本不起作用，唯一的方法就是拆下BGA，重新植株，再焊接回去；但是這種BGA的拆解具有風(fēng)險性，有可能會(huì )掉焊盤(pán)，當然BGA本身也由于高溫的原因而損壞，所以只有重新?lián)Q新的南橋，成本增加了，風(fēng)險大了；
如果我們可以采用不拆BGA的辦法，能夠修好，那當然最好了。所以出現了一樓的辦法；現在明白了嗎？

學(xué)習！~~

我是成功過(guò)，是比較容易的事情，自己找個(gè)82801FBM 的南橋來(lái)做試驗就可以搞定