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希望可以對想了解主板的朋友有幫助 % o, V7 s7 M0 ?: I
大家知道,主板是所有電腦配件的總平臺,其重要性不言而喻。而下面我們就以圖解的形式帶你來(lái)全面了解主板。
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( e* L$ x* `2 n. c# X% ^一、主板圖解
' p2 k4 W+ g5 B9 { 一塊主板主要由線(xiàn)路板和它上面的各種元器件組成 ; j; q t! F( Y1 `8 q/ p, j% h
1.線(xiàn)路板 / r5 n; X; Q9 |( E1 S9 U3 \: P7 Y
PCB印制電路板是所有電腦板卡所不可或缺的東東。它實(shí)際是由幾層樹(shù)脂材料粘合在一起的,內部采用銅箔走線(xiàn)。一般的PCB線(xiàn)路板分有四層,最上和最下的兩層是信號層,中間兩層是接地層和電源層,將接地和電源層放在中間,這樣便可容易地對信號線(xiàn)作出修正。而一些要求較高的主板的線(xiàn)路板可達到6-8層或更多。( u+ G2 f! E* x3 E+ V! m' K
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T主板(線(xiàn)路板)是如何制造出來(lái)的呢?PCB的制造過(guò)程由玻璃環(huán)氧樹(shù)脂(Glass Epoxy)或類(lèi)似材質(zhì)制成的PCB“基板”開(kāi)始。制作的第一步是光繪出零件間聯(lián)機的布線(xiàn),其方法是采用負片轉印(Subtractive transfer)的方式將設計好的PCB線(xiàn)路板的線(xiàn)路底片“印刷”在金屬導體上。
% F3 T/ R+ N" t6 x7 E* D這項技巧是將整個(gè)表面鋪上一層薄薄的銅箔,并且把多余的部份給消除。而如果制作的是雙面板,那么PCB的基板兩面都會(huì )鋪上銅箔。而要做多層板可將做好的兩塊雙面板用特制的粘合劑“壓合”起來(lái)就行了。 接下來(lái),便可在PCB板上進(jìn)行接插元器件所需的鉆孔與電鍍了。在根據鉆孔需求由機器設備鉆孔之后,孔璧里頭必須經(jīng)過(guò)電鍍(鍍通孔技術(shù),Plated-Through-Hole technology,PTH)。在孔璧內部作金屬處理后,可以讓內部的各層線(xiàn)路能夠彼此連接。
* D8 b! G/ w4 K 在開(kāi)始電鍍之前,必須先清掉孔內的雜物。這是因為樹(shù)脂環(huán)氧物在加熱后會(huì )產(chǎn)生一些化學(xué)變化,而它會(huì )覆蓋住內部PCB層,所以要先清掉。清除與電鍍動(dòng)作都會(huì )在化學(xué)過(guò)程中完成。接下來(lái),需要將阻焊漆(阻焊油墨)覆蓋在最外層的布線(xiàn)上,這樣一來(lái)布線(xiàn)就不會(huì )接觸到電鍍部份了。 然后是將各種元器件標示網(wǎng)印在線(xiàn)路板上,以標示各零件的位置,它不能夠覆蓋在任何布線(xiàn)或是金手指上,不然可能會(huì )減低可焊性或是電流連接的穩定性。此外,如果有金屬連接部位,這時(shí)“金手指”部份通常會(huì )鍍上金,這樣在插入擴充槽時(shí),才能確保高品質(zhì)的電流連接。 ! y+ Y% J( j, Y$ @
最后,就是測試了。測試PCB是否有短路或是斷路的狀況,可以使用光學(xué)或電子方式測試。光學(xué)方式采用掃描以找出各層的缺陷,電子測試則通常用飛針探測儀(Flying-Probe)來(lái)檢查所有連接。電子測試在尋找短路或斷路比較準確,不過(guò)光學(xué)測試可以更容易偵測到導體間不正確空隙的問(wèn)題。 " |8 Q" A/ e9 V+ }$ B( z! M5 {
線(xiàn)路板基板做好后,一塊成品的主板就是在PCB基板上根據需要裝備上大大小小的各種元器件—先用SMT自動(dòng)貼片機將IC芯片和貼片元件“焊接上去,再手工接插一些機器干不了的活,通過(guò)波峰/回流焊接工藝將這些插接元器件牢牢固定在PCB上,于是一塊主板就生產(chǎn)出來(lái)了。7 O V' e4 z0 L$ a3 v8 e1 d, f9 T! e
另外,線(xiàn)路板要想在電腦上做主板使用,還需制成不同的板型。其中AT板型是一種罨 景逍停 涮氐閌墻峁辜虻、价格低 潯曜汲嘰縹?3.2cmX30.48cm,AT主板需與AT機箱電源等相搭配使用,現已被淘汰。而ATX板型則像一塊橫置的大AT板,這樣便于A(yíng)TX機箱的風(fēng)扇對CPU進(jìn)行散熱,而且板上的很多外部端口都被集成在主板上,并不像AT板上的許多COM口、打印口都要依靠連線(xiàn)才能輸出。另外ATX還有一種Micro ATX小板型,它最多可支持4個(gè)擴充槽,減少了尺寸,降低了電耗與成本。
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$ [- @. @* J. F& W: B& G) v- F2.北橋芯片
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芯片組(Chipset)是主板的核心組成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分為北橋芯片和南橋芯片,如Intel的i845GE芯片組由82845GE GMCH北橋芯片和ICH4(FW82801DB)南橋芯片組成;而VIA KT400芯片組則由KT400北橋芯片和VT8235等南橋芯片組成(也有單芯片的產(chǎn)品,如SIS630/730等),其中北橋芯片是主橋,其一般可以和不同的南橋芯片進(jìn)行搭配使用以實(shí)現不同的功能與性能。 北橋芯片一般提供對CPU的類(lèi)型和主頻、內存的類(lèi)型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC糾錯等支持,通常在主板上靠近CPU插槽的位置,由于此類(lèi)芯片的發(fā)熱量一般較高,所以在此芯片上裝有散熱片。
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7 d- J: q/ c0 c3 p3 l$ l) [: g3.南橋芯片 ! X. H3 l, O" \6 u3 r% G# M% i
南橋芯片主要用來(lái)與I/O設備及ISA設備相連,并負責管理中斷及DMA通道,讓設備工作得更順暢,其提供對KBC(鍵盤(pán)控制器)、RTC(實(shí)時(shí)時(shí)鐘控制器)、USB(通用串行總線(xiàn))、Ultra DMA/33(66)EIDE數據傳輸方式和ACPI(高級能源管理)等的支持,在靠近PCI槽的位置。7 d, z1 t8 O- S+ k3 k
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( Z# E# O1 }1 Y4 V3 n6 q" o3 j4.CPU插座 8 D- z, W( ]. R+ }$ Y' P
CPU插座就是主板上安裝處理器的地方。主流的CPU插座主要有Socket370、Socket 478、Socket 423和Socket A幾種。其中Socket370支持的是PIII及新賽揚,CYRIXIII等處理器;Socket 423用于早期Pentium4處理器,而Socket 478則用于目前主流Pentium4處理器。 bbs.abcbit.com0c x u0e b$ r$ M& c7 b/ t" \
而Socket A(Socket462)支持的則是AMD的毒龍及速龍等處理器。另外還有的CPU插座類(lèi)型為支持奔騰/奔騰MMX及K6/K6-2等處理器的Socket7插座;支持PII或PIII的SLOT1插座及AMD ATHLON使用過(guò)的SLOTA插座等等。 : v3 c3 r9 N- `, ~2 a( w5 ~
最新的接口還有AMD64的754和939,奔騰的LGA775等等( r$ z7 T7 ^# y# V P" x" h H9 W3 v
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5.內存插槽
" Y- |7 ]" ]" S6 @7 v1 J) L內存插槽是主板上用來(lái)安裝內存的地方。目前常見(jiàn)的內存插槽為SDRAM內存、DDR內存插槽,其它的還有早期的EDO和非主流的RDRAM內存插槽。需要說(shuō)明的是不同的內存插槽它們的引腳,電壓,性能功能都是不盡相同的,不同的內存在不同的內存插槽上不能互換使用。對于168線(xiàn)的SDRAM內存和184線(xiàn)的DDR SDRAM內存,其主要外觀(guān)區別在于SDRAM內存金手指上有兩個(gè)缺口,而DDR SDRAM內存只有一個(gè)+ H$ s, N$ H0 c& K } G, K7 `* p
$ R- z7 z% T! _6.PCI插槽 PCI(peripheral component interconnect)總線(xiàn)插槽它是由Intel公司推出的一種局部總線(xiàn)。它定義了32位數據總線(xiàn),且可擴展為64位。它為顯卡、聲卡、網(wǎng)卡、電視卡、MODEM等設備提供了連接接口,它的基本工作頻率為33MHz,最大傳輸速率可達132MB/s。" A/ z( _9 S' x0 k5 C( w! Z
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7.AGP插槽 AGP圖形加速端口(Accelerated Graphics Port)是專(zhuān)供3D加速卡(3D顯卡)使用的接口。它直接與主板的北橋芯片相連,且該接口讓視頻處理器與系統主內存直接相連,避免經(jīng)過(guò)窄帶寬的PCI總線(xiàn)而形成系統瓶頸,增加3D圖形數據傳輸速度,而且在顯存不足的情況下還可以調用系統主內存,所以它擁有很高的傳輸速率,這是PCI等總線(xiàn)無(wú)法與其相比擬的。AGP接口主要可分為AGP1X/2X/PRO/4X/8X等類(lèi)型。
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8.ATA接口 . R4 b: ^% \6 C' |# `
ATA接口是用來(lái)連接硬盤(pán)和光驅等設備而設的。主流的IDE接口有ATA33/66/100/133,ATA33又稱(chēng)Ultra DMA/33,它是一種由Intel公司制定的同步DMA協(xié)定,傳統的IDE傳輸使用數據觸發(fā)信號的單邊來(lái)傳輸數據,而Ultra DMA在傳輸數據時(shí)使用數據觸發(fā)信號的兩邊,因此它具備33MB/S的傳輸速度。, C) }* R- z/ a1 d
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而ATA66/100/133則是在Ultra DMA/33的基礎上發(fā)展起來(lái)的,它們的傳輸速度可分別達到66MB/S、100M和133MB/S,只不過(guò)要想達到66MB/S左右速度除了主板芯片組的支持外,還要使用一根ATA66/100專(zhuān)用40PIN的80線(xiàn)的專(zhuān)用EIDE排線(xiàn)。
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此外,現在很多新型主板如I865系列等都提供了一種Serial ATA即串行ATA插槽,它是一種完全不同于并行ATA的新型硬盤(pán)接口類(lèi)型,它用來(lái)支持SATA接口的硬盤(pán),其傳輸率可達150MB/S。`
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9.軟驅接口 4 n/ J1 Y; w! n" J
軟驅接口共有34根針腳,顧名思義它是用來(lái)連接軟盤(pán)驅動(dòng)器的,它的外形比IDE接口要短一些。+n7J2}" a$ H% x6 d* w9 j# u
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10.電源插口及主板供電部分
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0 w p$ @# H7 F. E9 i 電源插座主要有AT電源插座和ATX電源插座兩種,有的主板上同時(shí)具備這兩種插座。AT插座應用已久現已淘汰。而采用20口的ATX電源插座,采用了防插反設計,不會(huì )像AT電源一樣因為插反而燒壞主板。除此而外,在電源插座附近一般還有主板的供電及穩壓電路。 - `+ F) ?3 A2 S0 \
主板的供電及穩壓電路也是主板的重要組成部分,它一般由電容,穩壓塊或三極管場(chǎng)效應管,濾波線(xiàn)圈,穩壓控制集成電路塊等元器件組成。此外,P4主板上一般還有一個(gè)4口專(zhuān)用12V電源插座。比特論壇3 r* U( A+ Y- ~1 N; w/ C) W0 K
- R7 O* i' o; Z8 K11.BIOS及電池 1 W; m( z+ ^5 `9 i
BIOS(BASIC INPUT/OUTPUT SYSTEM)基本輸入輸出系統是一塊裝入了啟動(dòng)和自檢程序的EPROM或EEPROM集成塊。實(shí)際上它是被固化在計算機ROM(只讀存儲器)芯片上的一組程序,為計算機提供最低級的、最直接的硬件控制與支持。除此而外,在BIOS芯片附近一般還有一塊電池組件,它為BIOS提供了啟動(dòng)時(shí)需要的電流。
% j. E& Y9 P R3 k常見(jiàn)BIOS芯片的識別主板上的ROM BIOS芯片是主板上唯一貼有標簽的芯片,一般為雙排直插式封裝(DIP),上面一般印有“BIOS”字樣,另外還有許多PLCC32封裝的BIOS。9 f) u2 v# y. g: ?! J
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7 R( f4 H5 n" k4 `6 z3 y早期的BIOS多為可重寫(xiě)EPROM芯片,上面的標簽起著(zhù)保護BIOS內容的作用,因為紫外線(xiàn)照射會(huì )使EPROM內容丟失,所以不能隨便撕下,F在的ROM BIOS多采用Flash ROM(快閃可擦可編程只讀存儲器),通過(guò)刷新程序,可以對Flash ROM進(jìn)行重寫(xiě),方便地實(shí)現BIOS升級。 2 K) \! L/ `/ l
目前市面上較流行的主板BIOS主要有Award BIOS、AMI BIOS、Phoenix BIOS三種類(lèi)型。Award BIOS是由Award Software公司開(kāi)發(fā)的BIOS產(chǎn)品,在目前的主板中使用最為廣泛。Award BIOS功能較為齊全,支持許多新硬件,目前市面上主機板都采用了這種BIOS。
3 \) n2 g/ W; _ AMI BIOS是AMI公司出品的BIOS系統軟件,開(kāi)發(fā)于80年代中期,它對各種軟、硬件的適應性好,能保證系統性能的穩定,在90年代后AMI BIOS應用較少;Phoenix BIOS是Phoenix公司產(chǎn)品,Phoenix BIOS用于高檔的原裝品牌機和筆記本電腦上,其畫(huà)面簡(jiǎn)潔,便于操作,現在Phoenix已和Award公司合并,共同推出具備兩者標示的BIOS產(chǎn)品。 |
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