手動(dòng)BGA焊接

最近弄了臺溫控電爐，想手動(dòng)做一下南橋，試過(guò)幾次后遇到些問(wèn)題，下面溫度在150，上面各種南橋溫度不等，有的要260，有的要300，還有的要350度左右才行，不過(guò)風(fēng)槍是柔和風(fēng)的，拆下南橋時(shí)，周邊的塑料元件都沒(méi)變化，且附近電容也沒(méi)損傷，只是覺(jué)得溫度太高了點(diǎn)，風(fēng)槍也是溫度控制的，想來(lái)可能是顯示的溫度為風(fēng)槍內部溫度，到bga表面應該沒(méi)那么高了，不然就算芯片沒(méi)爆周邊的塑料早就烤焦了，不知道高手對這方面有什么見(jiàn)解，請指點(diǎn)一二，再就是灑完錫球后用風(fēng)槍加熱后，有些錫球還是粘不住，會(huì )掉下來(lái)，并且鋼網(wǎng)也很難拿下來(lái)，有什么地方不對嗎

太專(zhuān)業(yè)了，個(gè)人動(dòng)手有點(diǎn)難。

hpwrx030

幫你頂。這個(gè)問(wèn)題我們很大人都有了解呀。謝謝你。頂。。。。

學(xué)習了..... 謝謝

你的鋼網(wǎng)方向有沒(méi)有放反呀?
裝反了肯定就拿不下來(lái)了呀!

學(xué)習中�。�！

最近使用后有些心得，我們所使用的這種山寨版的BGA設備所設計的溫度是指其內部的實(shí)際發(fā)熱溫度，并不是加到芯片上的實(shí)際溫度，所以使用時(shí)，要根據實(shí)際環(huán)境和經(jīng)驗靈活掌握，溫度不要過(guò)低或過(guò)高，否則不僅是造是連焊或不化錫，而且還會(huì )引起溫度控制不好造成的虛焊隱患，機器不出保的話(huà)反上兩次就白忙活了，出了保的也賺個(gè)水平差對用戶(hù)不負責的名聲。用風(fēng)槍加熱時(shí)，在高溫區要均勻對芯片加熱（指在把好的芯片焊回去時(shí)），或者使用專(zhuān)用的BGA風(fēng)嘴，效果要好一些，由于現在的BGA風(fēng)嘴有很多種，還是要根據實(shí)際情況使用。再就是關(guān)于植球，除了小心耐心加細心外，還有很關(guān)鍵的就是要干凈，焊接面、鋼網(wǎng)、放錫球的碗都要清洗干凈，這很重要的，當然若是把。76的球放在。6的網(wǎng)上，網(wǎng)定是拿不下來(lái)了。
    以上是個(gè)人使用時(shí)的一點(diǎn)小經(jīng)驗，說(shuō)的也有不足之處，還希望大家指正并說(shuō)明自己的觀(guān)點(diǎn)。

不錯，不錯

好經(jīng)驗呀

我們都是手動(dòng)織球，雖然累但是成功率高點(diǎn)