請教該如果拆南橋再裝上？

拆倒容易點(diǎn)，但是裝上的話(huà)，由于那些焊點(diǎn)不齊，很難裝上，請問(wèn)大俠們是怎樣裝上的？？先謝了。

這個(gè)就要好好練習BGA了

那么好焊，那成品的整BGA的設備也就不用賣(mài)幾十萬(wàn)了��！
據說(shuō)手工裝的，成功率很低��！

[ 本帖最后由 sjhs 于 2006-7-2 22:43 編輯 ]

1。我是一家上市公司工廠(chǎng)維修老大，我們維修線(xiàn)上一直都是熟練工用手貼BGA的。問(wèn)題是一般的BGA沒(méi)經(jīng)過(guò)預處理，就直接加熱拆下，99%造成人為損壞�。。ㄎ覀児�司如果發(fā)現有人這么操作會(huì )罰款200元的）。所以你先考慮有沒(méi)有必要再裝回去，新買(mǎi)個(gè)更不可能。。。。
2。按工藝要求，手工裝貼BGA完整工藝，成功率幾乎是100%。業(yè)余條件下，最麻煩的是殖錫珠工藝。

呵呵  老大 BGA沒(méi)有專(zhuān)業(yè)機器你是不容易把他弄上去的   所以主板南橋壞了一般DIY沒(méi)辦法搞定的

就是說(shuō)壞了就沒(méi)辦法了

如果你想自己焊接的話(huà),可以找個(gè)BGA拆焊機來(lái)做,焊的時(shí)候也可以的,沒(méi)有想象的那么負責,BGA REWORK STATION 935現在好像只賣(mài)幾萬(wàn)塊吧

只賣(mài)幾W塊，那還是重新買(mǎi)一塊比較劃算啊，哈哈

受教 了

誰(shuí)說(shuō)拆容易��？你拆一塊試試，

誰(shuí)說(shuō)拆容易��？你拆一塊試試，

受教 了

說(shuō)難也是很難,說(shuō)容易也不復雜.我使用的返修臺價(jià)格不到1W,但成功率可以達到95%,關(guān)鍵問(wèn)題是要嚴格按照操作規程,不能升溫快,要階段性的升溫.視頻教程到:www.zgctv.com上找.

一千多塊錢(qián)買(mǎi)個(gè)錫爐就可以自己動(dòng)手了,
我在一個(gè)私人維修部,就是這樣弄的,南橋的成功率幾乎是100%的,北橋就有點(diǎn)困難了,呵呵

１４樓的朋友應該把你使用錫爐做ＢＧＡ的經(jīng)驗寫(xiě)出來(lái)，也可能是更換ＢＧＡ最便宜的工具了，強烈建議您把置錫、拆、焊的過(guò)程盡可能詳細的寫(xiě)一下，會(huì )對所有的朋友是個(gè)極大的幫助，我先感謝一下��！

呵呵，重買(mǎi)一塊啥，去買(mǎi)映泰的板子啥，這牌子的相當不錯，并且種類(lèi)現在比較多，

用錫爐，我暈，成功率很低的吧？
我們以前有人用風(fēng)槍?zhuān)�只�?0%的成功率，而且就算開(kāi)機了，也會(huì )聲音測不過(guò)

會(huì )修手機嗎？換BGA封裝的IC是基本功。不過(guò)對電腦而言，我覺(jué)得沒(méi)必要。
從維修實(shí)踐來(lái)看，主板的焊錫比手機硬度高，用熱風(fēng)槍吹下往往會(huì )損傷主板及周邊部品。還有，北橋IC不好買(mǎi)到，即使買(mǎi)到，加上維修費，我個(gè)人認為還不如買(mǎi)個(gè)二手的主板換上合適。大家以為呢？

這么難啊

開(kāi)玩笑，拿來(lái)給我用小錫爐做好給你看。