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做BGA容易變形的主板

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古車(chē)王 發(fā)表于 2009-4-3 18:39:17 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式 來(lái)自 中國北京

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我碰到做bga容易變形的主板

1.IBM R30。做北橋或顯卡時(shí)變形厲害

2.ACER 630  北橋容易塌陷,造成芯片邊緣和主板貼在一起,中間空焊。

我就遇到這兩種,希望大家把這種容易變形的主板列出,同行碰到時(shí)注意
2#
never 發(fā)表于 2009-4-3 23:29:53 | 只看該作者 來(lái)自 中國江蘇南京
那你不要固定兩邊!
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