T61做顯卡 分享拆黑膠 求點(diǎn)線(xiàn)圖

今天修T61的機器讓我郁悶       機器是顯卡問(wèn)題 屏幕灰屏 沒(méi)辦法要想弄好的話(huà)就只有把顯卡拿下來(lái)重新植球   可能是我的bga的問(wèn)題我做顯卡的時(shí)候北橋肯定會(huì )爆漿 每次做的時(shí)候都要把打膠的芯片都重做一邊    今天拖焊錫的時(shí)候不小心把南橋弄掉了個(gè)點(diǎn)整個(gè)機器就這樣報廢了        
         沒(méi)有點(diǎn)線(xiàn)圖  要是有點(diǎn)線(xiàn)圖的話(huà)就OK了、、順便問(wèn)問(wèn)有沒(méi)有人有點(diǎn)線(xiàn)圖發(fā)來(lái)共享一下           感激不盡
在這里順便和大家分享一下拆打膠的橋   我就以我自己的BGA來(lái)說(shuō)我一般做無(wú)鉛的板在240至270就夠了   我做T61的機器應為是965的板我把溫度很溫在265度 時(shí)間當然是長(cháng)一點(diǎn)好     應為拆打膠的橋要慢要穩 當然最好不要超過(guò)2分  在做的時(shí)候要看著(zhù)你要做的橋 很簡(jiǎn)單用鑷子輕輕的動(dòng)動(dòng)板上的原件如果原件動(dòng)了也就是說(shuō)橋可以開(kāi)始拆下了  在這個(gè)時(shí)候板上的溫度是相當的高的如果用鑷子去直接取下的話(huà) 很燙手所以就會(huì )亂了手腳 黑膠很硬如果拆下的數度太快容易把板上的漆或點(diǎn)帶掉 所以在拆之前一定要準備一副濕手套  帶上不會(huì )感覺(jué)燙手就不會(huì )亂   溫度到了慢慢的用鑷子刮橋的腳邊你就會(huì )明顯的感覺(jué)到橋自己就已經(jīng)起來(lái)了這個(gè)時(shí)候在慢慢的用點(diǎn)力把橋翹起來(lái)就OK了  記住翹的時(shí)候手不能太快  猛的一下就有可能出問(wèn)題 。橋翹起也就可以直接拿下了

感謝樓主

封膠的基本都這樣,T6系列更是這樣,芯片這間離的太近

樓主是用的土炮做BGA吧??

做T6的橋除了去膠很重要.還有一個(gè)就是隔熱很難.到現在我還只是成功做好了一個(gè)南橋的.做顯卡北橋的還沒(méi)有成功過(guò).
我們用的三溫區的BGA焊臺.

錫的溶點(diǎn)比膠來(lái)的更快，建議等錫化了之后，保持這個(gè)溫度段，過(guò)兩分鐘再取芯片，就不會(huì )掉點(diǎn)了，個(gè)人經(jīng)驗

我用風(fēng)槍做好過(guò)（帶黑膠的）。但是狀況還是一樣，有時(shí)顯有時(shí)不顯。不知道是不是顯存的問(wèn)題。還是因為顯卡沒(méi)有做好。

學(xué)習了

謝謝樓主分享

謝謝 了！

不錯啊

學(xué)習了，希望能有這藥水啊

學(xué)習中,

手術(shù)刀是什么樣的

那里能買(mǎi)到手術(shù)刀 我需要一把

感謝樓主分享。。

XIEXIE

樓主這個(gè)方法可行啊，個(gè)人感覺(jué)做這種橋一定要慢要穩!

都是高手呀