聯(lián)想R61 T61板子如何做BGA

SJZ051 · 發(fā)表于 2009-6-14 12:40:55

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聯(lián)想R61 T61的板子，bga芯片下面四角內部都滲了黑膠，大家有什么好方法能清掉

shuidou007 · 發(fā)表于 2009-6-14 13:53:44

用熱風(fēng)槍把膠搞掉就好了

SJZ051 · 發(fā)表于 2009-6-14 21:38:59

黑膠在芯片下面，有什么方法能搞掉

tsshdn · 發(fā)表于 2009-7-15 22:35:45

用鉤子加熱風(fēng)槍

qjklwidt · 發(fā)表于 2009-7-15 22:49:27

什么東西可以鉤呀教下

鋼鐵俠 · 發(fā)表于 2009-7-15 22:57:35

先用bga返修臺把板子加熱到200
度然后用針就可以把黑膠挑掉

OFU · 發(fā)表于 2009-7-16 01:00:51

呵,沒(méi)用的,那膠是灌進(jìn)去的,里面的珠都被封了,所以只能照我個(gè)正常那樣,做,一般是加焊不了的,只有重做,

12333 · 發(fā)表于 2009-10-31 00:10:53

用網(wǎng)筒一邊加熱一邊取。

luanwu · 發(fā)表于 2009-11-27 20:46:01

先預熱達到200度的時(shí)候再用鑷子去掉

shdflxp · 發(fā)表于 2010-9-7 12:34:44

用3溫區的BGA返修臺溫度到300度以上等過(guò)20多秒就可以取掉了我今天剛取了一片

學(xué)點(diǎn)東西 · 發(fā)表于 2010-9-7 15:24:28

那個(gè)膠遇熱不會(huì )膨脹你直接加焊就行了要想拿下來(lái)里面加上焊油直接加焊等下面錫球化了再加熱個(gè)十幾秒就能直接拿下來(lái)了如果不行你焊之前用汽油泡一下很關(guān)用

維捷服務(wù) · 發(fā)表于 2010-9-10 21:24:10

你的芯片沒(méi)有爆呀！300度呵呵

維捷服務(wù) · 發(fā)表于 2010-9-10 21:27:31

聽(tīng)說(shuō)有一種解紅膠的東西，不知道黑膠行不行，不知道哪里有購

llbjbwx888 · 發(fā)表于 2010-9-10 21:38:48

同意樓上的。。。。

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