熱風(fēng)BGA焊接成功的關(guān)鍵

bga焊接成功的關(guān)鍵:
8 V; z" p! H% L' ]4 a3 P8 z; C1 對有鉛焊料 無(wú)鉛焊料溫度特性的了解（錫球或錫漿）
. t9 ^/ l; W( i0 k( n8 o) |' i2 建立精確的溫度曲線(xiàn)，掌握好時(shí)間。
$ X" W! p" t& G7 C  [9 W3 用好合適的風(fēng)嘴。因為熱風(fēng)BGA焊接的原理是用風(fēng)嘴把BGA芯片罩在里面，形成一個(gè)獨立的回流焊接空間，風(fēng)嘴非常重要，直接影響的BGA的焊接質(zhì)量。
4 g) I0 [% e2 X4 植球的好壞，手工植球因為回流情況不是很好，植球時(shí)候溫度不一會(huì )造成錫球塌陷量不平均，這樣會(huì )影響焊接質(zhì)量。有條件的話(huà)，自制一個(gè)回流植球臺。一個(gè)數字定時(shí)器，一個(gè)溫度控制器，一個(gè)鑄鋁發(fā)熱板，加一個(gè)外殼和蓋子即可。
( A2 f1 p) u9 T# y! L! X% ?5 助焊劑的選擇。一般差的助焊劑，溫度還沒(méi)到焊接的時(shí)候就開(kāi)始揮發(fā)，等到回流焊接225度的時(shí)候幾乎就沒(méi)有了助焊功能了。有可能盡量選擇好的焊膏。
" S7 o5 d" p. N以上是我這一段時(shí)間焊接BGA的個(gè)人經(jīng)驗，如果能把握好以上幾條，那換BGA芯片就如同換電源管一樣簡(jiǎn)單
轉自：www.ibmwx.com

學(xué)習一下

很不錯。高手。希望能得到你的指點(diǎn)。

學(xué)習了

學(xué)習
4 ]- H* |; n, Z6 [9 ^, A學(xué)習

``  汗  
4 N, }% N8 a4 u# s6 N* i5 z+ E/ g  不實(shí)際

本人字認為掌握的還可以,我有你說(shuō)的那植球具,但我基本不用，覺(jué)得用的麻煩,不如風(fēng)槍來(lái)的實(shí)在

學(xué)習下
( ^: R( r- c/ S6 ~; n+ W3 f不錯哦

學(xué)習了

總結的不錯……
5 P5 e: k" w0 a8 u& y0 q++++++++++

不錯,學(xué)習了

俺用熱風(fēng)筒吹，風(fēng)力大，快

植球 還是用風(fēng)槍來(lái)的快一些

我也是用風(fēng)槍,但也有時(shí)會(huì )吹到焊點(diǎn)一大塊鼓起來(lái)---報廢!
掌握溫度最重要,
一般我會(huì )植上球后我會(huì )吹兩次.第一次定位,第二次打上助焊膏再吹.這樣就均勻了.

很好的實(shí)踐經(jīng)驗

那啥，看了等于沒(méi)看，自己吹兩個(gè)就知道了。
我有ZM-380B

學(xué)習了

學(xué)習了，

恩  有道理  收藏了

新手的成功率就不高，多做多總結，自然就熟悉了。書(shū)讀百遍其意自現。
0 Y" q6 c  ~  s5 I不要找理由說(shuō)是設備的問(wèn)題，論壇里的前輩們，用風(fēng)槍就能做好BGA的不勝枚舉。設備簡(jiǎn)單，但技術(shù)嫻熟，別人才能尊重你