本帖最后由 fdlok 于 2009-11-3 11:38 編輯 ( ~; o( t: n" R: U9 j4 M( B
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我很希望這種回復多一些,你的回復很讓我滿(mǎn)意.
. z1 ]3 J Y: B# ^" j0 D( i1先說(shuō)說(shuō)BGA吧,隨說(shuō)現在都流行用風(fēng)槍去做BGA,但T61顯卡的拆卸,你能說(shuō)達到100%成功?不要說(shuō)BGA沒(méi)有技術(shù)含量. ^4 i9 q; o- W% E! W' l
2示波器 示波器測顯卡虛焊,我看現在維修很多都是用可調電源來(lái)修本本的吧,而且%80可以把任務(wù)完成,至于示波器是用來(lái)測各個(gè)芯片引腳信號高低電壓,特殊情況下確實(shí)很好用.主要就是測顯卡旁邊TP工廠(chǎng)級焊點(diǎn)的高低復位電壓,以及測整機硬啟動(dòng)信號時(shí)序的關(guān)鍵測試點(diǎn).
1 S x- T5 L% _( ~# R. y* ]3AMD AMD要比intel耗電量要高很多,但最關(guān)鍵的一點(diǎn)就是,intel是北橋來(lái)控制內存,然后再由CPU來(lái)接收信號,而進(jìn)行處理.而AMD是直接用CPU來(lái)控制內存,這也是為什么intel分南北橋,而AMD為單橋的原因.所以當我們看到像V2000 V3000這類(lèi)本本的時(shí)候,通病是顯卡,但電流沒(méi)有跳到0.6A話(huà),而且只跳不到3下的話(huà),正常大家應當考慮到北橋了吧,其實(shí)我個(gè)人認為是CPU的底坐開(kāi)焊的原因.AMD散熱量大,底坐開(kāi)焊也是通病吧,前幾天看了一哥們兒寫(xiě)的,改V2000風(fēng)扇,主供電直接飛5V常轉,其實(shí)對V2000通病進(jìn)行改裝線(xiàn)路就是這個(gè)道理.我這邊HP V2000 V3000我少說(shuō)今年也修了30多個(gè)本子了,不要說(shuō)我不會(huì )看AMD高低電壓信號.
* L( m' Y4 m! x/ m1 E$ | 總結 我只是說(shuō)互相切磋一下經(jīng)驗,而不是辯論誰(shuí)的技術(shù)高低.我想把自已維修經(jīng)驗跟大家一起分享,希望大家共同進(jìn)步,這個(gè)想法我還會(huì )堅持下去的. |