免費發(fā)布技術(shù)資料不收錢(qián)。BGA焊接技術(shù)。及參考溫度

鄭重說(shuō)明：不要錢(qián)。

登錄/注冊后可看大圖

360B機器曲線(xiàn)                                                                                                       
/ Q. [5 n4 y" S  m+ }項目                上部                                                下部                                       
" j' a- h" t* c. q2 \組別         參數路別        1        2        3        4        5                1        2        3        4        5        底部溫度
2 S2 F4 r7 }- V+ e0組無(wú)鉛北橋           r 升率        50        50        50        50        50                50        50        50        50        50        180
( N- J/ z+ O% c' o6 j        L 溫度        55        205        185        255        220                55        205        185        265        285       
        d 時(shí)間        45        80        45        80        10                60        80        45        20        80       
# R# Q/ }, K4 n, z3 e! [1組無(wú)鉛南橋        r 升率        50        50        50        50                        50        50        50        50        50        200
        L 溫度        100        230        210        255                        100        230        210        265        285       
3 F7 m, n* q- V" m+ i  k        d 時(shí)間        60        80        45        80                        60        80        45        20        80       
2組有鉛北橋        r 升率        50        50        50        50        50                50        50        50        50        50        170
        L 溫度        55        190        175        230        200                55        190        175        245        255       
8 O2 s7 e4 k/ u7 P, R        d 時(shí)間        45        80        45        70        10                45        80        45        20        80       
3組有鉛南橋        r 升率        50        50        50        50                        50        50        50        50        50        180
        L 溫度        70        205        190        230                        70        205        190        245        260       
! Z! x! n" v& {" _3 W4 M/ l        d 時(shí)間        45        80        45        80                        45        80        45        20        80       
4組無(wú)鉛顯卡        r 升率        50        50        50        50                        50        50        50        50        50        200
: M: p& R/ ~% C0 K        L 溫度        100        220        205        245                        100        240        230        280        295       
        d 時(shí)間        50        80        45        80                        50        80        45        20        80       
) a1 B" w% m: b0 I9 x3 V# I5組有鉛顯卡        r 升率        50        50        50        50                        50        50        50        50        50        190
        L 溫度        70        195        180        220                        70        215        205        255        275       
* T7 X$ E( W# ]; S4 ]        d 時(shí)間        45        80        45        80                        45        80        45        20        80       
6組無(wú)鉛顯存        r 升率        50        50        50        50                        50        50        50        50        50        190
% U  P) O: J5 o. }        L 溫度        100        230        205        250                        100        230        205        260        285       
        d 時(shí)間        50        80        40        80                        50        80        40        20        80       
7 ~/ a+ K! K- ~# S5 b7組有鉛顯存        r 升率        50        50        50        50                        50        50        50        50        50        180
        L 溫度        70        200        185        230                        70        200        185        245        265       
  x- y- w% W+ A. A        d 時(shí)間        45        80        40        80                        45        80        40        20        80       
8 I9 ^# v; G9 E748無(wú)鉛腳座        r 升率        50        50        50        50                        50        50        50        50        50        200
+ R2 y  ?) e& G, U& _; I$ ^9 s        L 溫度        100        235        245        250                        120        240        250        260        265       
        d 時(shí)間        60        65        45        80                        45        80        45        20        80       
# Q3 h2 Y) S5 S                   注：以上曲線(xiàn)僅供參考，實(shí)際操作應結合板型及芯片大小相應調整

焊接注意事項和焊接技巧：
目前所有熱風(fēng)加熱方式的機器都屬于模擬控制加熱，所謂的模擬控制就是以不同的熱風(fēng)值來(lái)達到BGA不同溫度的曲線(xiàn)，所以為了達到BGA的標準曲線(xiàn)，BGA返修臺的溫度值可以是不同的設定來(lái)達到曲線(xiàn)目的。在做一塊沒(méi)有做過(guò)的筆記本板之前，先確認BGA是有鉛還是無(wú)鉛
* ?) S: _  P7 |) p; ~6 N2 j. d9 n' X有鉛無(wú)鉛BGA芯片識別
BGA                 標示
廠(chǎng)家        有鉛        無(wú)鉛
                Pb或無(wú)標識        標識   

        Intel          
0 }8 K0 B- e5 J   
# @  \8 j( Q  r# X: @% g/ b
8 W# g/ S; {: G) Q2 r& B        VIA          
   

        SIS          
: R) e9 }; T0 J/ R- B0 p   （ 或ROSH）
/ P3 ]* k. I% I& I9 V& T* L
                有鉛兩個(gè)圈        無(wú)鉛三個(gè)圈
        Nvidia        .中間不帶“N”，如：NF-410-A2        中間帶“N”，如：NF-410-N-A2
( o! p, U, \( _: i1 N# N# S       
        ATI        數尾帶“K”，如：SB450-12K        數尾帶“G”，如：SB450-13G
       
        錫球        光亮一致，明亮        光亮不一致，蒼白
確定完有鉛無(wú)鉛后，在拆卸BGA時(shí)我們的測溫是非常重要的！曲線(xiàn)的選擇要根據板的厚薄BGA的大小相關(guān)，在380和360B的機器為例，用標準曲線(xiàn)進(jìn)行拆卸，如大BGA在下部頭進(jìn)行溫度正補償，小的BGA，就補負值！厚板補正值，薄板補負值！
在不該任何溫度的情況下我們就可以得到這條標準的曲線(xiàn)，最好回焊溫度:有鉛210℃，無(wú)鉛238℃�；煦U225℃！
在拆芯片測試溫度時(shí)，要保證達到良好的回焊溫度后，進(jìn)行拆卸，這次拆卸測溫的目的是為了我們得到良好焊接溫度做的準備！確定溫度后！因為我們都是模擬控制，在拆和焊時(shí)設定值不變的情況下，溫度是不會(huì )發(fā)生變化的！這樣的拆卸溫度就能做到在焊接時(shí)心中有數！
% s, C7 z8 f, z, l焊接時(shí)，我們可以觀(guān)察到錫球的下落情況！有鉛落下后在等15-20秒，無(wú)鉛25-35秒，混鉛20-30秒后停止加熱，但必須四角下沉后計時(shí)，這樣的焊接時(shí)間就能保證我們的良好焊接！
; e8 @9 F/ S3 A! s  K  V360B與380操作要領(lǐng)：
1、測溫線(xiàn)插入BGA與PCB中間，不能露出金屬，否則溫度不準；拆下無(wú)鉛BGA后，處理時(shí)，最好用有鉛錫絲先將錫渣脫走，再用有鉛錫絲將PCB焊盤(pán)脫平，這樣再用有鉛BGA焊接時(shí)，成功率會(huì )提高（混鉛）；
9 d- C7 y& o- H" X  `2、噴嘴高度與BGA最高表面1mm左右，左右晃動(dòng)時(shí)不可碰到BGA為標準；
" c$ P0 P7 Q7 c0 t/ l. _3、不要忘記下部噴嘴接近PCB，此條只針對380；
4、做板溫度跟PCB的厚度和BGA大小有關(guān)；
* @7 E, Y+ [; q7 v5 w; \5、有鉛錫的最佳回焊溫度為210，無(wú)鉛的為238，混鉛的225；
6、BGA焊接時(shí)，看到BGA往下落時(shí)，是否均勻，如有不均勻，焊接效果不會(huì )太好，可加長(cháng)第三段恒溫時(shí)間；
7、當看到BGA往下落時(shí)，有鉛錫在15秒-20秒后可停止曲線(xiàn)，無(wú)鉛錫25秒-35秒后可停止曲線(xiàn)，成功幾率比較大，但要求是BGA四角同時(shí)下落；
8、我公司出廠(chǎng)的曲線(xiàn)為標準曲線(xiàn)，可按上述標準更改，就可以達到一定的效果，其實(shí)只需要標準的三種曲線(xiàn)（有鉛，無(wú)鉛，上部低溫下部高溫的曲線(xiàn)），基本可解決所有BGA焊接。

很好，很實(shí)用，bga不經(jīng)常做，不過(guò)，關(guān)于有鉛和無(wú)鉛的是要關(guān)注一下。。

值得收藏呀

很好，很實(shí)用

樓主太好了，支持

都NB  {:3_67:}

支持�。。。。。。。。。�！

還算不錯吧。我會(huì )支持你們的。加油