關(guān)于BGA焊盤(pán)脫落問(wèn)題

小余電腦維修 · 發(fā)表于 2010-4-20 10:41:21

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很多bga芯片四周都采用紅膠封裝拆掉紅膠時(shí)很難清除干凈
拆卸BGA芯片時(shí)最怕出現的問(wèn)題就是BGA焊盤(pán)脫落該怎樣補脫落的焊盤(pán) 有沒(méi)好的方法
請高手指教頭疼啊

午后一板 · 發(fā)表于 2010-4-20 12:15:13

把橋前先用處膠水處理啊。

xiaofu123 · 發(fā)表于 2010-5-28 11:58:41

我也遇到好多這樣的情況

xiaofu123 · 發(fā)表于 2010-5-28 12:10:09

把橋前先用處膠水處理啊。

zxl1990623 · 發(fā)表于 2010-5-28 12:31:12

新手學(xué)習中

liuxifeng110 · 發(fā)表于 2010-5-28 12:47:59

焊盤(pán)掉的不多的話(huà)，可以用細線(xiàn)飛，空點(diǎn)不需要，然后用阻焊綠油，就可以。

chengyun20086 · 發(fā)表于 2010-5-28 13:04:16

我也遇到這樣的情況，由于掉了好幾個(gè)點(diǎn)，我沒(méi)修了

krauser01 · 發(fā)表于 2010-5-28 13:13:37

紅膠聽(tīng)說(shuō)也不是很難搞哦？DELL 的機器吧？

胡文明 · 發(fā)表于 2010-5-28 13:33:35

一般空點(diǎn)才會(huì )掉沒(méi)問(wèn)題，只有BGA技術(shù)不成熟才會(huì )掉帶線(xiàn)的

jjkjcy · 發(fā)表于 2010-6-10 10:54:44

有的紅膠很難搞啊

taotailang_777 · 發(fā)表于 2010-6-10 15:43:18

紅膠還好吧。。最難的是一種。。在芯片下面。。透明的膠。。對它一直很郁悶。。。T43上多見(jiàn)。。

tdhwpj · 發(fā)表于 2010-6-10 22:33:57

我遇到的膠都是用溶膠水處理了再加熱。難搞的膠多處理一次也能取。就是溫度要高點(diǎn)！

tc3278 · 發(fā)表于 2010-9-11 14:26:01

繼續學(xué)習去紅膠經(jīng)驗

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