經(jīng)濟型BGA返修臺 卓茂ZM-R5830 新品暢銷(xiāo)

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技術(shù)參數及特點(diǎn)：

總功率：4500W

   上部加熱：800W

   下部加熱：1200W

   底部紅外預熱：2400W

   電流：AC220V 50/60HZ

   外形尺寸：Ｌ535mmⅹW650mmⅹH600mm

   最小PCB尺寸：50mmⅹ50mm

   最大PCB尺寸：355mmⅹ335mm

描述：

1.
該機采用觸摸屏人機界面，可實(shí)時(shí)觀(guān)測溫度曲線(xiàn)，PLC控制，溫度精確控制在±3度。

2.
7段溫度控制，分別可以設定預熱、保溫、升溫、焊接1、焊接2、降溫、冷卻，更好地保證焊接效果。

3.
可儲存無(wú)限組溫度曲線(xiàn)設定，在觸摸屏上實(shí)時(shí)進(jìn)行曲線(xiàn)分析、更改溫度設置。

4.
上下共三個(gè)溫區獨立加熱，三個(gè)溫區可同時(shí)進(jìn)行多組多段溫度控制，第三溫區使PCB板全面預熱，以達到最佳焊接效果。加熱溫度、時(shí)間、斜率、冷卻、報警全部在觸摸屏顯示。

5.
選用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制，外置測溫接口實(shí)現對溫度的精密檢測。

6.
bga拆焊完畢具有報警功能，在溫度失控情況下，電路能自動(dòng)斷電，擁有雙重超溫保護功能。

7.
采用大功率橫流風(fēng)機迅速對PCB板進(jìn)行冷卻，防止PCB板變形，保證焊接效果。

8.
PCB定位采用V字型槽，靈活方便的可移動(dòng)式萬(wàn)能夾具對PCB起到保護作用。

9 .
對于大熱容量的PCB及其他高溫要求，無(wú)鉛BGA/CSP及柱狀BGA均可輕松處理。

10.
風(fēng)咀可360度任意旋轉，易于更換。配有多種尺寸熱風(fēng)咀，特殊要求可訂做。

歡迎咨詢(xún)：13418487685 賴(lài)生 QQ:462580136

多少票票啊

多少大洋。

外觀(guān)不錯，效果怎樣，誰(shuí)用過(guò)，說(shuō)說(shuō)看

外觀(guān)還可以，不知道好不好用呢

報個(gè)價(jià)格上來(lái)��！

我來(lái)刷金幣的�。。�！窮的很!!!理解萬(wàn)歲�。。。�！

幾個(gè)銀子�。�？？？

什么價(jià)格啊

8000元，是不是啊。

可以用論壇的金幣買(mǎi)嗎？呵呵，，，

樓主說(shuō)下價(jià)格啊，正想添一臺呢

學(xué)習了，謝謝

啥價(jià)格，看樣子不錯。有知道有沒(méi)有人用過(guò)

價(jià)格怎樣，我正要買(mǎi)呢

什么價(jià)格��？

好呢，來(lái)一臺

價(jià)格呢？不方便說(shuō)？

我也來(lái)刷刷 金幣

多少票子啊