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一：bga的返修
1：拆卸BGA 把用烙鐵將PCB焊盤(pán)殘留的焊錫清理干凈、平整，可采用拆焊編織帶和扁鏟形烙鐵頭進(jìn)行清理，操作時(shí)注意不要損壞焊盤(pán)和阻焊膜。 用專(zhuān)用清洗劑將助焊劑殘留物清洗干凈。 2：去潮處理 由于PBGA對潮氣敏感，因此在組裝之前要檢查器件是否受潮，對受潮的器件進(jìn)行去潮處理。 3：印刷焊膏 因為表面組裝板上已經(jīng)裝有其他元器件，因此必須采用BGA專(zhuān)用小模板，模板厚度與開(kāi)口尺寸要根據球徑和球距確定，印刷完畢后必須檢查印刷質(zhì)量，如不合格，必須將PCB清洗干凈并涼干后重新印刷。對于球距為0.4mm以下的CSP，可以不印焊膏，因此不需要加工返修用的模板，直接在PCB的焊盤(pán)上涂刷膏狀助焊劑。需要拆元件的PCB放到焊爐里，按下再流焊鍵，等機器按設定的程序走完，在溫度最高時(shí)按下進(jìn)出鍵，用真空吸筆取下要拆下的元件，PCB板冷卻即可。 4：清洗焊盤(pán) 用烙鐵將PCB焊盤(pán)殘留的焊錫清理干凈、平整，可采用拆焊編制帶和扁鏟形烙鐵頭進(jìn)行清理，操作時(shí)注意不要損壞焊盤(pán)和阻焊膜。 5：貼裝BGA
A：將印好焊膏的表面組裝板放在工作臺上
B：選擇適當的吸嘴，打開(kāi)真空泵。將BGA器件吸起來(lái)，BGA器件底部與PCB焊盤(pán)完全重合后將吸嘴向下移動(dòng)，把BGA器件貼裝到PCB上，然后關(guān)閉真空泵。 6：再流焊接 設置焊接溫度可根據器件的尺寸，PCB的厚度等具體情況設置，BGA的焊接溫度與傳統SMD相比，要高出15度左右。 7：檢驗 BGA的焊接質(zhì)量檢驗需要X光或超聲波檢查設備，在沒(méi)有檢查設備的的情況下，可通過(guò)功能測試判斷焊接質(zhì)量，也可憑經(jīng)驗進(jìn)行檢查。
對光平視BGA四周，觀(guān)察是否透光、BGA四周與PCB之間的距離是否一致、觀(guān)察焊膏是否完全融化、焊球的形狀是否端正、焊球塌陷程度等。
如果焊球形狀不端正，有歪扭現象，說(shuō)明溫度不夠，焊接不充分，焊料再流動(dòng)時(shí)沒(méi)有充分的發(fā)揮自定位效應的作用； 焊球塌陷程度：塌陷程度與焊接溫度、焊膏量、焊盤(pán)大小有關(guān)。在焊盤(pán)設計合理的情況下，再流焊后BGA底部與PCB之間距離比焊前塌陷1/5-1/3屬于正常。
如果焊球塌陷太大，說(shuō)明溫度過(guò)高，容易發(fā)生橋接。 二：BGA植球
1：植球
A)
采用植球器法 如果有植球器，選擇一塊與BGA焊盤(pán)匹配的模板，模板的開(kāi)口尺寸應比焊球直徑大0.05--0.1mm，將焊球均勻地撒在模板上，搖晃植球器，把多余的焊球從模板上滾到植球器的焊球收集槽中，使模板表面恰好每個(gè)漏孔中保留一個(gè)焊球。 把植球器放置在工作臺上，把印好助焊劑或焊膏的BGA器件吸在吸嘴上，按照貼裝BGA的方法進(jìn)行對準，將吸嘴向下移動(dòng)，把BGA器件貼裝到植球器模板表面的焊球上，然后將BGA器件吸起來(lái)，借助助焊劑或焊膏的黏性將焊球粘在BGA器件相應的焊盤(pán)上。用鑷子夾住BGA器件的外邊框，關(guān)閉真空泵，將BGA器件的焊球面向上放置在工作臺上，檢查有無(wú)缺少焊球的地方，若有，用鑷子補齊。
B）
刷適量焊膏法
加工模板時(shí)，將模板厚度加厚，并略放大模板的開(kāi)口尺寸，將焊膏直接印刷在BGA的焊盤(pán)上。由于表面張力的作用，再流焊后形成焊料球。 2：再流焊接 進(jìn)行再流焊處理，焊球就固定在BGA器件上了。 3：焊接后 完成植球工藝后，應將BGA器件清洗干凈，并盡快進(jìn)行貼裝和焊接，以防焊球氧化和器件受潮。 由于字數有限制，文章有刪減！ | 
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