做BGA 的問(wèn)題

yinhe555 · 發(fā)表于 2010-7-22 12:05:38

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做幾次bga 總是脫掉焊點(diǎn)。。加焊芯片總是爆。。問(wèn)題出在哪？？？

tsshdn · 發(fā)表于 2010-7-22 13:46:12

掉焊盤(pán)是因為溫度低于熔點(diǎn) 用力拆會(huì )拆掉盤(pán) 加焊芯片爆是因為芯片太潮可烘干一下試試

xusha816 · 發(fā)表于 2010-8-11 22:38:40

有的芯片耐溫底，做多了就知道經(jīng)驗了

hnxgb5168 · 發(fā)表于 2010-8-11 22:45:01

你用的是什么牌子的BGA

suntaoran · 發(fā)表于 2010-8-12 02:50:25

溫度和熟練程度

創(chuàng )鑫電腦 · 發(fā)表于 2010-8-12 07:29:17

你用的是什么設備說(shuō)說(shuō)看，好幫你分板

563319396 · 發(fā)表于 2010-8-12 07:38:21

做BGA調溫度很重要。

a838898956 · 發(fā)表于 2010-8-12 08:02:53

新手慢慢練就好了

fixithub · 發(fā)表于 2010-8-19 10:30:44

我還在學(xué)習中，時(shí)間，距離和風(fēng)的大小都很重要。

hovert · 發(fā)表于 2010-8-25 16:05:52

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創(chuàng )鑫電腦 · 發(fā)表于 2010-8-25 16:16:58

爆是芯片潮或者你本身加焊溫度過(guò)高了，脫掉點(diǎn)和溫度，經(jīng)驗手法有一定的關(guān)系。

sjh-z · 發(fā)表于 2010-8-25 16:52:51

拖錫時(shí)，不要壓得太用力，，，做橋的芯片先用烤箱烤3個(gè)小時(shí)以上才能做BGA，，，，

山-貓 · 發(fā)表于 2010-8-25 23:15:37

學(xué)習中,

jiaaaa_1969 · 發(fā)表于 2010-8-27 01:11:42

樓主用的是自制的土炮吧

xjshzzjp · 發(fā)表于 2010-8-27 01:55:42

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