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由于這幾天看重雷科的007,所以試出自己沒(méi)用多久的機機。
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本人現在呼和浩特歡迎朋友上門(mén)自拿。
QQ有實(shí)物照片,歡迎大家支持
技術(shù)指標:
效時(shí)360B型bga返修臺
PCB尺寸:W50×D50~W460×D400mm
PCB厚度:0.5~3mm
工作臺調節:前后±50mm,左右±200mm
溫度控制:K型熱電偶, 閉環(huán)控制
PCB定位方式:外形
底部預熱:紅外3000W
噴嘴加熱:熱風(fēng)800W
底部噴嘴加熱:熱風(fēng)1000W
總功率:5000W
使用電源:?jiǎn)蜗?20V,50/60Hz,5KW
機器尺寸:L800×W700×H450mm
機器重量:約48kgs
產(chǎn)品說(shuō)明:
●采用優(yōu)良的發(fā)熱材料,三個(gè)溫區獨立控制,高精度K型熱電偶閉環(huán)控制,實(shí)現對溫度的精密檢測;
●大幅度調節熱風(fēng)流量和溫度,產(chǎn)生高溫微風(fēng);
●移動(dòng)式加熱頭,方便操作;
●上下溫區獨立加熱,加熱溫度和時(shí)間全部數字顯示;
●大型IR底部預熱,使整張PCB均溫,防止變形,保證焊接效果;
●強力橫流風(fēng)扇,快速致冷下加熱區;
●可調式PCB支架,、PCB定位采用雙層V字型彈簧卡槽(上下高度任意調 節10mm)靈活方便的可移動(dòng)式萬(wàn)能夾具對PCB起到保護作用;
●BGA焊接區支撐框架,可微調支撐高度以限制焊接區局部下沉;
●第一溫區、第二溫區均可設置8段升(降)溫+8段恒溫控制,可同時(shí)儲存10組溫度曲線(xiàn), 具有電腦通訊功能,配送通訊軟件,可同時(shí)顯示三條曲線(xiàn);
●對于大熱容量的PCB及其他高溫要求,無(wú)鉛BGA/CSP及柱狀BGA均可輕松處理
●開(kāi)機具有電流保護,BGA拆焊完畢具有報警功能,在溫度異常情況下,電路能自動(dòng)斷電,各種加熱裝置都擁有多重超溫保護功能
●手持式真空吸筆便于吸走BGA,真空吸力可調;
●熱風(fēng)咀可360°任意旋轉,易于更換。配有多種尺寸不銹鋼熱風(fēng)噴咀,特殊要求可訂做
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