關(guān)于HP V3000做顯卡的一點(diǎn)總結！

    惠普V3000大家都知道，dv2000一樣的主板，有945和965之分，G86-630-A2的顯卡可以用改良版G86-631-A2換。以前加焊的效果還是挺好的，成功率很高，就是返修的問(wèn)題一直沒(méi)什么根本解決，最近不知道怎么搞的，成功率竟然越來(lái)越低，連換兩個(gè)改良顯卡，都不行，兩百多塊大洋啊，真的很心疼。而且問(wèn)題都集中在965PM的主板上，后來(lái)才發(fā)現，965PM的主板，顯卡下面的錫是非常變態(tài)的，十分的難化，烙鐵上加的有鉛的錫都無(wú)法融在一起，特別是中間那塊的錫，用烙鐵刮得時(shí)候很毛糙，怎么都刮不平，這一點(diǎn)有點(diǎn)像另一款顯卡通病的DELL1420 965的主板情況很相似，換顯卡或者拿下來(lái)更新植球的話(huà)成功率很低。懷疑是不是植上去的錫是有鉛的和無(wú)鉛的主板焊點(diǎn)不融。同樣是無(wú)鉛焊接，感覺(jué)965的比945的困難度大多了。不知道各位有什么獨到的見(jiàn)解和方法，

同病相憐，我也有一臺hpdv3000的，顯卡重植球就是不行！郁悶！
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這個(gè)還沒(méi)有遇到過(guò)，我們全部都要值球的，加改了風(fēng)扇，銅墊，返修少得很，值得注意的是要把風(fēng)扇拆開(kāi)，看風(fēng)道堵死了沒(méi)有

烙鐵溫度干到最高  吸錫線(xiàn)把焊盤(pán)拖平。
9 R& A" A' o+ N然后用烙鐵掛有鉛錫，之后拿風(fēng)槍猛吹焊盤(pán) 充分溶解焊點(diǎn)。
  ~3 X; {) e; D" |, g然后再用吸錫線(xiàn)把焊盤(pán)拖平。拿烙鐵刮點(diǎn)有鉛錫，然后直接上芯片做。
# y2 P1 v( P; r. M* A芯片在對焊盤(pán)的時(shí)候因為焊盤(pán)沒(méi)脫平所以有點(diǎn)歪，對不準沒(méi)事。等錫融化以后就自動(dòng)歸位了
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' U6 K7 b1 ]; p我是拿BGA焊機做的。至于土炮也試過(guò)，土炮風(fēng)大，容易把芯片吹跑了，造成連腳。
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: t4 N% j, d' ^$ R3 ?$ ]+ R% u我是這么弄的，不知道大家還有什么見(jiàn)解

這個(gè)還沒(méi)有遇到過(guò)，我們全部都要值球的，加改了風(fēng)扇，銅墊，返修少得很，值得注意的是要把風(fēng)扇拆開(kāi)，看風(fēng)道堵死了沒(méi)有

現在改良版的顯卡都有好多假的，郁悶

有極個(gè)別板子也會(huì )做得顯卡下面變形 那就不好辦了
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我們也是改風(fēng)扇，加銅片，但有的返修時(shí)間長(cháng)，有的返修時(shí)間短，不知道為什么。

用風(fēng)槍吹吹就好了，沒(méi)有那么難做！

學(xué)習了版主我的HP3000顯卡吹了N到最后換了新的300多倆銀子心疼啊

這個(gè)板子相對于三星 SONY的板，要好修很多。

我換過(guò)很多，細心小心一點(diǎn)應該是沒(méi)問(wèn)題的

是可以用吹槍和烙鐵一起對拖拉線(xiàn)加熱，重新值好球裝了一遍裝上去居然報警，一長(cháng)兩短，后來(lái)找個(gè)一個(gè)五毛錢(qián)的硬幣放在中間再加熱，就OK了

我也是改風(fēng)扇，加銅片，銅片加多點(diǎn)返修時(shí)間就長(cháng)。甚至不返修，

是呀這個(gè)機子問(wèn)題就是這樣。

有鉛的珠子和無(wú)鉛的能通用，我們都是用有鉛的珠子植在橋上，像DV2000，3000的成功率都是很高的，唯一痛疼的是返修率也很高，幾乎客戶(hù)用一個(gè)月就會(huì )返修。如果大家有好的方法，希望分享下！

銅片加多點(diǎn)返修時(shí)間就長(cháng)

重新BGA時(shí)用的錫最好和原來(lái)成分一樣。

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    有同感。不過(guò)不是無(wú)鉛的問(wèn)題，是天氣冷了，板的吸熱變慢了。把返修臺的預熱時(shí)間加長(cháng)一些�？梢缘�

小心一點(diǎn)應該是沒(méi)問(wèn)題的