BGA氣泡原因

現出現怪現象：＂bga球內有巨大氣泡，像吹氣球一樣將錫球吹大，直至錫球橋聯(lián)＂
PCB是OSP覆層，BGA Pad上有過(guò)孔, 過(guò)孔內沒(méi)有填充,但其內氣體不至于產(chǎn)生直徑有0.6MM大的氣泡.
BGA為0.65MM球徑,無(wú)鉛制程，發(fā)生率1%
望有相關(guān)經(jīng)歷者能指點(diǎn)一二.
回答1：

1.確認錫膏回溫4h,在0-10度冷藏
/ S/ o$ C3 l. a+ O  U2.確認PCB沒(méi)有潮濕
0 D) ?- D. y: V3.確認BAG沒(méi)有受潮,在真空包裝是好的
4.確認回焊爐預熱區設置沒(méi)有問(wèn)題,導致暴錫.
我覺(jué)得如果排除以上問(wèn)題,就不會(huì )出現你說(shuō)的氣泡了吧,如果還有,可以發(fā)貼,謝謝

回答2：

我不認為是錫膏的問(wèn)題,
' ?( W7 J8 i8 N' z! D因為氣泡太大了,一般的吸濕不可能造成
# W- ^) [! O7 s) ^' b4 T( h而且破壞實(shí)驗觀(guān)察,氣泡產(chǎn)生于錫球中心,空穴體積幾乎和錫球一樣大，PAD 中心有過(guò)孔,沒(méi)有填充
是不是PCB的制程問(wèn)題呢?

回答3：

1.“BGA球內有巨大氣泡，像吹氣球一樣將錫球吹大，直至錫球橋聯(lián)”
  
根據這種現象應該是BGA受潮導致
# g  s% w5 b% s2. 也可能是PCB 受潮，產(chǎn)生氣泡
  
7 m  `: f& S/ S2 ]; s根據以上狀況應該對PCB及BGA進(jìn)行烘烤，再生產(chǎn)觀(guān)察
. Y6 G, g8 R& O3. 爐溫曲線(xiàn)是否正常，
" K. l% `0 y5 f4 S/ C3 D& W5 E  {4. 如果就針對短路而言，要看鋼板開(kāi)孔及厚度是否合理（剛網(wǎng)厚度0.12MM應該可以）
  
5 ~( H+ B' l2 v4 x9 o也可能是BGA本身短路（這種情況很少見(jiàn)）

回答4：

感謝幾位大蝦的意見(jiàn),
SMT部分包括錫膏爐溫PCB BGA烘烤等都有試驗, 甚至重新開(kāi)了一張鋼網(wǎng), 以減少錫膏印刷量,
5 O8 ^: ~1 c+ d' P( Q/ i2 ?- eBGA橋接現象有所減少, 但BGA內仍有很大的氣泡, 本人認為主要問(wèn)題不在SMT工藝,應該為PCB問(wèn)題
原因有下:
6 U& Q! V2 B7 A! z' Y) T  1、做破壞性實(shí)驗, 撬了一顆有氣泡且橋聯(lián)嚴重的BGA用高倍立體顯微鏡觀(guān)察，發(fā)現有氣泡的BGA球體如同燈
) n5 u5 q: H- B9 u籠一樣是中空的（十分罕見(jiàn)，要知道那可是實(shí)心人錫球被吹起來(lái)的�。�
# Y- @0 F" I( L) s2 M1 i1 E  2、 再看PCB上PAD焊盤(pán)，凡是有氣泡的都是中間有盲孔的，PCB為6層板，盲孔只打到第二層，但是發(fā)生問(wèn)題的PAD 盲孔下的銅箔有偏移， 所以盲孔與基材間就有了未封閉的氣孔，
' Z& p* Y$ E5 M  3、推測在回焊爐高溫下PCB內部氣體從盲孔壁上的破孔內“吹入”已溶融的BGA內部， 將BGA吹成燈籠狀
5 A+ @. Q$ Z: K' e! A% z" ?  對PCB進(jìn)行顯微鏡檢查，的確發(fā)現有1%的基板BGA PAD上盲孔有破孔，有實(shí)驗5片全部形成氣泡
% ~; h8 Q, J7 z: v/ m( u' y現與PCB生產(chǎn)廠(chǎng)商（某大廠(chǎng)喲）聯(lián)絡(luò )， 要求廠(chǎng)商解釋?zhuān)�結果下周報告，（廠(chǎng)商目前也不承認）
  以上目前還是推測，聽(tīng)起來(lái)有點(diǎn)離奇，可是如果您看過(guò)圖片可能就會(huì )認為我說(shuō)的也不是瞎猜，

回答5：

增加預熱時(shí)間，降低升溫斜率就沒(méi)事了。這樣可以減少助焊劑和氣泡的膨脹上升到錫球內部。

這類(lèi)事件我曾經(jīng)遇到過(guò)，不過(guò)不是發(fā)生在SMT，而是DIP的零件腳，出現孔洞現象。解決的辦法就是要求PCB廠(chǎng)商，加厚貫通孔或盲孔的鍍層。根據樓主的描述，盲孔的空壁還會(huì )有基材露出，這絕對有問(wèn)題�？梢宰鰧�(shí)驗，挑取一定數量盲孔孔壁完好與相同數量不好的做比較，結論就出來(lái)拉。

如果能確定你的BGA沒(méi)問(wèn)題,可以看看你的爐溫是否有問(wèn)題,助焊劑需要很好的揮發(fā)掉的,不然很容易產(chǎn)生氣泡,再就是推薦你用樂(lè )泰的無(wú)鉛錫膏,也許能解決問(wèn)題。

BGA氣泡產(chǎn)生的原因

焊盤(pán)上無(wú)激光孔，焊盤(pán)表面平整，PCB是熱空氣勻涂發(fā)獲得。板材較厚。

原因分析：

經(jīng)X-RAY檢測，氣泡都存在于BGA焊球與BGA基板之間，

（1）有可能是助焊劑中化學(xué)物質(zhì)受熱膨脹后產(chǎn)生的氣體來(lái)不及溢出；

（2）有可能是BGA本身的問(wèn)題；

（3）同時(shí)還要了解BGA焊球的合金熔點(diǎn)再選用合適的焊膏合金，要焊劑殘留低（樹(shù)脂無(wú)或少的）。