IBM R61

Combaby2010 · 發(fā)表于 2010-12-19 22:03:00

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本帖最后由 Combaby2010 于 2010-12-20 12:24 編輯

很多人都知道R61里面灌滿(mǎn)膠了，但是還得的去熱那個(gè)顯卡，怎么辦呢...
其實(shí)這個(gè)橋的難度并不是很高，只要你把旁邊的芯片用高溫膠帶貼好，bga溫度設定在230度左右，持續加熱至顯卡上層小電容化凍即止，通常情況下做這個(gè)橋成功率都是很高的，有的時(shí)候也會(huì )出意外，旁邊的橋一不小心就冒錫了...

本人技術(shù)有限，哪里說(shuō)的不是，希望大家及時(shí)給我指出來(lái)，謝謝

xiaohu2133 · 發(fā)表于 2010-12-19 23:39:32

大哥，你開(kāi)玩笑，290度？我從來(lái)沒(méi)用這么高的溫度，如果無(wú)鉛的也就是250度最高了。那么高芯片能受得了嗎？

北京億佳快維 · 發(fā)表于 2010-12-20 08:47:34

我想也就是250度，260度就可以了。風(fēng)險肯定是有的

Combaby2010 · 發(fā)表于 2010-12-20 09:49:50

本帖最后由 Combaby2010 于 2010-12-20 12:26 編輯

不好意思
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謝謝大家提醒

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