拆除T61 R61 全膠BGA

IBM R61 T61系列機器的bga為全黑膠封裝   給我們維修帶來(lái)很大的維修難度   經(jīng)過(guò)無(wú)數次試驗 得出如下參數，供同行們參考：
" h1 Q" w8 I, L3 H6 M/ H' @) c* V1 Z[上溫：預熱180度40秒 第一焊接溫度220度40秒  第二焊接溫度230度120秒* \8 W% I6 |+ S3 \# `4 Y
下溫：預熱180度40秒 第一焊接溫度230度40秒  第二焊接溫度250度120秒
t三溫區（紅外預熱區）180度5 e# W7 ~9 K! Z

當第二焊接時(shí)間到80秒時(shí) 移開(kāi)上部風(fēng)嘴 用帶小鉤的鑷子   鉤住BGA的兩邊輕輕晃動(dòng)然后向上提即可  
$ B. I  d+ {# Q/ t2 c/ x9 E& K7 ?: l* L9 c
如果你操作有點(diǎn)慢  可以把第二焊接溫度的時(shí)間延長(cháng)  保證下部溫區的溫度在250-260度7 Z( ]1 c) D0 p6 w
BGA設備：卓茂 5860

上次沒(méi)做好 下次有機會(huì )了試一試

第一焊接溫度和第二焊接溫度是指什么溫度 ？指第一溫區和第二溫區嗎？
+ d# }7 m! S+ o  p' \

哎，小弟看了我是欲哭無(wú)淚啊，兩天連續做壞了兩個(gè)   悲劇啊

我也做壞了一臺 R61 下次買(mǎi)塊壞板來(lái)試看看

好。。。。。。。。。。

哎，這個(gè)東西，沒(méi)個(gè)機器做法都不一樣呀

zg這個(gè)偶都是加焊的  不敢拿啊   

哎```做了一個(gè)```心痛``

PYMDW-8DFY2-Y68BB-XHDGD-CT443

支持。好經(jīng)驗。

只要 是三溫區的 一般 都不是很難

                               
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我是用這個(gè)溫度干下來(lái)的

得想想辦法不讓顯存冒錫就好

我一直沒(méi)敢做啊

我的是效時(shí)的，一做就掛。。。

新方法學(xué)習一下

這個(gè)黑膠封的確實(shí)很麻煩啊，我們公司都不敢做，只加焊。