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我來(lái)翻譯一下:
土炮制作心得,經(jīng)過(guò)無(wú)數次失敗終于做出較有成效的土炮,供各位參考(二溫區)
首先下預熱200度(必須確實(shí)測PCB下方)此時(shí)PCB上方PCB大約175度)(下預熱發(fā)熱體距離自己調整)
上加熱300度(上加熱發(fā)熱體與芯片距離自己調整,必須使BGA晶片上250度)300度繼續60-90秒關(guān)上下加熱即完成
PS:300度續熱多久視BGA芯片大小而定,也可觀(guān)察錫珠溶化后再延長(cháng)加熱20-30秒
以上本人經(jīng)驗,可省錢(qián)又有制作樂(lè )趣,何樂(lè )而不為(TAIWAN)如有更好經(jīng)驗歡迎提出共同參考,以提升大家技術(shù)層次
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