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別以為CULV平臺發(fā)熱量小，散熱就不重要，實(shí)際上，由于CULV筆記本輕薄，內部的主要發(fā)熱部件也更容易透過(guò)機殼，影響到使用者的操作舒適性。在這種情況下，英特爾發(fā)布了層流技術(shù)，這種技術(shù)一改以往主要發(fā)熱元件緊貼機殼，依靠機殼進(jìn)行輔助散熱的設計，而是在主要發(fā)熱部件與外殼間留下間隙，并依靠穩定的風(fēng)道，令氣流在筆記本中分層，有規則地流動(dòng)，這樣，氣流不僅能帶走發(fā)熱部件中的熱量，還能在發(fā)熱部件與機殼間形成一道氣體隔熱墻，由于氣體并非熱的良導體，這樣，熱量就不容易輻射出機外，可以令外殼溫度降低2~8攝氏度，大大提升了操作者的感受。0 ]; Y1 g( ~' g' }
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層流散熱技術(shù)可讓主發(fā)熱件與外殼“接觸不良”，提高舒適性 |
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