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那個(gè)不是的,我那個(gè)講的比那個(gè)詳細多了。
5 `$ Q% D5 H- M1 }編號判斷- N: ~( r7 s% g) r: Q- w
intel SB:有鉛FW開(kāi)頭,無(wú)鉛NH開(kāi)頭,例:NH82801DBM為無(wú)鉛
: D) D4 a4 t1 F# H$ b- l4 eintel NB:有鉛RG開(kāi)頭,無(wú)鉛NQ開(kāi)頭,例:NQ82915PM為無(wú)鉛" a& m8 S- \9 v8 J$ a7 A
AMD芯片組:第2行編碼后面不帶G有鉛,帶G為無(wú)鉛,例:218S4RBSA12G
9 K/ O2 ]0 O6 u/ b) anVidia芯片組:中間帶-n-的為無(wú)鉛,不帶為有鉛,例:GO7300-n-A2 S* q; u, A1 |: s2 x/ z0 H, M
: ~% Q d: c1 N/ K日期判斷:國內05年底前的有鉛多,05年后基本都是無(wú)鉛,橋的無(wú)鉛化比這更早些,國外更早。
; \' @) t4 k7 `3 F/ X' Z4 x& _# n7 @
色澤判斷:有鉛金屬光澤好,無(wú)鉛亞光。
5 V- N, \* K) h! g. z5 Z$ {
5 L- {% g3 N2 w8 d6 Z9 |焊接溫度判斷:有鉛焊接溫度低(熔點(diǎn)攝氏183度),流動(dòng)性好;
" f, O7 _, O+ P 無(wú)鉛焊接溫度高(熔點(diǎn)攝氏217度),流動(dòng)性略差;
; h8 S! T; n" `1 s9 u m& S" l7 a$ }* U2 O
% L. b; Y) t6 Y* }1 `# |% F, Z7 v
) G! \9 M2 B4 }8 I1 Y2 T) M9 i7 SATI的橋:尾數帶K的是有鉛的 帶G的是無(wú)鉛的- s2 h. B9 o5 `4 C6 |- X( J5 ^
# `" y$ I7 J6 {, \
INTEL SIS VIA的橋:帶2個(gè)圈的是有鉛的,帶3個(gè)圈的是無(wú)鉛的,帶有PB標識的(上邊帶斜杠)或ROHS標識的也是無(wú)鉛的。1 z" ` [! i& ^- a% P, ]
注:2個(gè)圈的一般是圓圈內有字母M或C,3個(gè)圈的一般還會(huì )多個(gè)e1。) m& U6 H, Q0 C+ p# r K
# L# `0 N, c! [* }) RIO芯片 83627EHG 83627EHF F-代表有鉛,G-代表無(wú)鉛 l* g# y& }0 w& f
供電IC,帶Z為無(wú)鉛,不帶Z的為有鉛,如:ISL6262CR是有鉛 ISL6262CRZ是無(wú)鉛的+ `3 J( V4 @7 a: F' n3 O. ~! E
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