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隨著(zhù)科技的變化，全國移動(dòng)通信為追求流行，我們手機也就隨著(zhù)日新月異而變化。達到外觀(guān)小巧，美麗，流行的境界。為了滿(mǎn)足這些條件，所以各廠(chǎng)商就從原來(lái)的大規模集成改變到bga IC，使整部手機主板大大地縮小了。從這些方面來(lái)說(shuō)，我們就知道BGA IC給我們維修人員帶來(lái)了不少的麻煩。本人經(jīng)過(guò)許多專(zhuān)家的書(shū)籍和各地網(wǎng)友們的交流中得到了不少經(jīng)驗，真是各有不同的絕招。我經(jīng)研究后，對BGA IC已經(jīng)全面打通了。在此把BGA IC的焊接過(guò)程和處理焊盤(pán)膠水等等，全部都獻出來(lái)，作為BGA IC全編秘籍。有不對之處還請各位多多指教了！
一，先準備好工具：焊臺，電烙鐵，手術(shù)刀，焊錫，吸錫線(xiàn)，維修平臺夾板，專(zhuān)用螺絲刀一套，鑷子，植錫板，錫漿，刮膠刀，小刀，AB膠，雙面膠，牙簽，電吹風(fēng)，香蕉水，棉花簽，萬(wàn)用表等等！
二，BGA IC拆裝法：先把主板用維修平臺夾板固定好，焊臺溫度調到350度左右，風(fēng)量調到250左右（注意：各種焊臺的溫度和風(fēng)量不同，需要自己掌握好）。對著(zhù)BGA IC周?chē)D著(zhù)吹，一邊吹一邊用鑷子輕輕夾，在BGA IC腳位已融化時(shí)，用鑷子輕輕夾會(huì )感覺(jué)到BGA IC松動(dòng)的動(dòng)作。這時(shí)候用鑷子一夾就把BGA IC夾起來(lái)了，再用電烙鐵把焊盤(pán)和BGA IC上的余錫掃光。在BGA IC上可看情況，有的BGA IC上的焊錫腳位平滑就不用把它們掃光了�？梢苑奖阒插a時(shí)的定位，接下來(lái)把焊盤(pán)和BGA IC用香蕉水清洗干凈后進(jìn)行植錫工作。植錫時(shí)，可用雙面膠把BGA IC固定好對準植錫網(wǎng)，再用小刀片涂上錫漿在植錫網(wǎng)上掃平。然后把焊臺溫度調到適量的溫度，注意不能太高了，還有風(fēng)量盡量調到最小，再對著(zhù)植錫網(wǎng)上的BGA IC吹，要慢慢轉著(zhù)吹，不能吹太久了，否則會(huì )把IC吹壞了。等到BGA IC吹成球后把植錫網(wǎng)拿下，在BGA IC上加點(diǎn)焊寶樂(lè )，把BGA IC的腳位吹到定位為此。這時(shí)候可以裝BGA IC了，在主板上有的有標志就好裝一點(diǎn)了，有的沒(méi)有標志可用肉眼看，用想象力來(lái)定位，還有的可以用手感法來(lái)定位，用鑷子把BGA IC夾到你所想象的位置，再慢慢地用鑷子移，當你感覺(jué)到BGA IC有點(diǎn)像爬山坡一樣凸起來(lái)，并且BGA IC周?chē)牧慵季嚯x的差不多，說(shuō)明你已對準了腳位，這時(shí)候可用焊臺對著(zhù)周?chē)D著(zhù)吹。注意，此時(shí)千萬(wàn)不能讓BGA IC移位，否則就會(huì )造成BGA IC的腳位短路了,然后在BGA IC上加點(diǎn)焊寶樂(lè ),當BGA IC腳位融化時(shí),BGA IC會(huì )自動(dòng)定位了.在此時(shí)可看到BGA IC會(huì )輕輕地自動(dòng)走到定位為此,這時(shí)候可用鑷子輕輕碰BGA IC, BGA IC會(huì )抖動(dòng)說(shuō)明腳位已經(jīng)焊接牢固了,大功告成!
三, 拆裝封膠BGA IC.
對于拆裝封膠的BGA IC,其實(shí)很簡(jiǎn)單,無(wú)需任何溶膠水.首先把焊臺的溫度和風(fēng)量調到適用后,再把主板用維修平臺固定好,焊槍對著(zhù)封膠的BGA IC四周吹焊,注意一定要把BGA IC每個(gè)腳位的部分都吹融化,用焊槍在BGA IC的周?chē)剞D著(zhù)吹,當BGA IC的周?chē)绣a球跑出來(lái)了,說(shuō)明BGA IC的腳位已經(jīng)都融化了,這時(shí)候焊槍絕不能離開(kāi)吹BGA IC一步,(否則BGA IC腳位冷卻后會(huì )造成斷線(xiàn)現象).再用手術(shù)刀往BGA IC底下撬,因為BGA IC腳位已經(jīng)都融化了,只要一撬就拆下了.有的人手工好的話(huà),撬下來(lái)的膠都在BGA IC上.拆下BGA IC后,開(kāi)始處理焊盤(pán)上的膠水了,對于焊盤(pán)上的膠水處理也很簡(jiǎn)單,焊臺調到適用溫度后,用鏟刀在焊盤(pán)上一邊鏟一邊用焊槍吹.但對于鏟刀來(lái)說(shuō),現在市場(chǎng)上的鏟刀寬度太大了,鏟膠的時(shí)候因溫度太低有的膠未吹軟,而鏟刀太寬了,有的膠未吹軟不能鏟除,也不能用力硬鏟,這樣會(huì )造成斷線(xiàn),但焊槍的溫度也不能調太高了,太高了會(huì )燒壞主板.所以還要在鏟刀上動(dòng)點(diǎn)技術(shù),因為焊盤(pán)鏟膠關(guān)鍵在于鏟刀上.所以市場(chǎng)上的鏟刀需要改動(dòng)一點(diǎn),操作如下:拿一片剃須刀,把剃須刀剪掉一半,然后磨成四邊的長(cháng)方形,再把鏟刀的刀片取下,剃須刀一頭要剪下兩邊,讓剃須刀能插入鏟刀柄上的插口即可,剃須刀太薄了,插入手柄需要再墊一下即成了一把鏟刀,這樣改裝的好處在于剃須刀有軟性作用,鏟膠又好鏟多了.好了,把鏟刀改裝好了,接下來(lái)焊盤(pán)上的膠比較好鏟了,鏟完后,用香蕉水清洗干凈,對于BGA IC上的膠也是用鏟刀處理的,與焊盤(pán)上的膠處理方法一樣!鏟完后按第一步做就可以了.
四.焊盤(pán)上的斷線(xiàn)和連線(xiàn)方法.
在焊盤(pán)上斷點(diǎn)和斷線(xiàn)是維修人員最頭痛的一點(diǎn),掉點(diǎn)不要緊,一旦斷線(xiàn)了會(huì )讓許多維修人員很難對付,一條兩條線(xiàn)還勉強接得上來(lái).斷了幾條或更多的話(huà),沒(méi)有多年的修機經(jīng)驗不可能會(huì )輕松解決,有的修機修了多年的經(jīng)驗,至今還無(wú)法處理焊盤(pán)斷線(xiàn).今天本人在此介紹一種非常簡(jiǎn)單并快捷的處理方法:首先把主板焊盤(pán)清洗干凈,一定要清洗干凈,接下來(lái)把斷線(xiàn)的延線(xiàn)絕緣刮掉,上錫,取吸錫線(xiàn)條上錫后,把斷線(xiàn)的一一接上,要接牢固點(diǎn),對于斷點(diǎn)的地方,在下面用手術(shù)刀刮到絕緣體出來(lái)后,用鑷子夾點(diǎn)錫漿到斷點(diǎn)處.再用焊槍吹成球,這樣就形成了一個(gè)點(diǎn).接下來(lái)呢?給大家介紹一種膠,這是一種維修汽車(chē),摩托車(chē)用的膠,叫(強力AB膠),這種膠很好,非同小可,在我們手機維修工作中有很大的作用,我用的是新搭檔強力AB膠,在各五金店都有賣(mài),幾塊錢(qián)就可以買(mǎi)到,今天用來(lái)介紹修BGA焊盤(pán)的辦法,當你們在BGA焊盤(pán)上接好線(xiàn)后,再裝上BGA IC的時(shí)候未免太早了吧?再說(shuō)也不是那么好裝的,BGA IC裝不好，移位了,下面的線(xiàn)又是斷了,短路了等等,誰(shuí)負責？這不是前功后廢了嗎?所以說(shuō)焊盤(pán)上的線(xiàn)接好后,別急著(zhù)裝BGA IC,用我的辦法包你滿(mǎn)意,這是我多年來(lái)修機經(jīng)驗的心血,今天就奉獻給各位同行朋友吧!在接好焊盤(pán)上的斷線(xiàn)后,再用棉花簽輕輕地把焊盤(pán)清洗干凈,一定要用棉花簽輕輕地洗,洗干凈后吹干!再拿張紙把AB膠(注:分為A膠和B膠各一瓶)各擠一點(diǎn)出來(lái),用牙簽拌一下,然后用牙簽涂在你所接的線(xiàn)上,讓線(xiàn)能固定好,注意,不能太厚了,這種膠很好!只要沿著(zhù)線(xiàn)涂一點(diǎn)點(diǎn)就行了,這樣涂上去后,過(guò)五分鐘左右膠就干了,這是耐高溫的膠,溫度越高,膠越干,有必要時(shí),可以用焊槍吹,不能開(kāi)風(fēng)量,待其冷卻后,所接的線(xiàn)已經(jīng)被膠固定好了,這種膠的好處:一,可以絕緣所接的線(xiàn).二,可以固定好所接的線(xiàn).三,它粘在主板上不易脫落.非一般的膠,把各連線(xiàn)固定好后,你再拆裝BGA IC三五次以上焊盤(pán)也不會(huì )掉線(xiàn)了.這樣一來(lái),裝上去的IC如果是壞的話(huà),要換掉也不用再麻煩重新接線(xiàn)了.直接就可以裝上IC了.終于把BGA焊盤(pán)斷線(xiàn)搞定了!
對封膠BGA IC拆法的一種補充:在封膠的BGA IC一定要掌握好溫度,一定要把BGA IC的腳位全部吹融化!其實(shí)斷線(xiàn)的原因并不是在于膠水的問(wèn)題,是當你未把BGA IC的腳位吹融化時(shí)就把BGA IC撬起來(lái),這樣不斷線(xiàn)才怪呢!所以一定要掌握好溫度拆封膠BGA IC.
好了,今天就發(fā)表到這里了,不對的地方還望各位朋友多多指教!謝謝! |
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