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IC蓋面技術(shù)及優(yōu)勢簡(jiǎn)介
各位同仁：你們好！
作為中國大陸第一個(gè)從臺灣引進(jìn)IC蓋面技術(shù)，我反而沒(méi)能把這一成果擴大，算是一個(gè)失敗。
你想讓你的成果不讓人模仿嗎？你想讓你的IC顆粒不讓人簡(jiǎn)單識別嗎？你想讓你的IC顆粒改變LOGO嗎？本人從臺灣引進(jìn)蓋面技術(shù)，讓你的這些想法變得很簡(jiǎn)單。
不知從什么時(shí)候開(kāi)始，所有的這一切IC顆粒，都是用打磨來(lái)完成，雖然有很多的問(wèn)題存在，但為了最大利益化，也只能接受�，F在有了一個(gè)比打磨更好，更具有優(yōu)勢的方法，你還會(huì )接受打磨嗎？相信明智的你在心中已經(jīng)有了答案。
下面我把本技術(shù)和打磨做一個(gè)直觀(guān)的對比，讓你一目了然的找到你想要的：
序號        對比點(diǎn)        打  磨        封  面        備  注
1        MARK點(diǎn)        看不清或沒(méi)有        不會(huì )影響        
2        用激光做LOGO        不可以或勉強可以        完全可以        打磨的基本只做絲印
3        打磨時(shí)傷害IC顆粒        0。4%左右        不會(huì )損害IC顆粒        根據IC的不同而定
4        過(guò)回流焊或烤箱        瞬間高溫會(huì )烤爆IC        根據IC的本身質(zhì)量        
5        加工周期        時(shí)間長(cháng)        時(shí)間短        
6        加工費        還不錯        比打磨有優(yōu)勢        
7        成品加工        不可以        部分可以        例如內存條等
8                                
9                                
說(shuō)了那么多，我想你已經(jīng)找到你想要的目標了吧。那心動(dòng)不如快點(diǎn)行動(dòng)吧。


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